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半导体电路和半导体电路的制造方法

862   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 09:00:39
本发明涉及一种半导体电路以及半导体电路的制造方法,包括电路基板、电路布线层、绝缘层、多个电子元件、多个引脚和密封层。其中密封层包括中部密封层和围绕中部密封层设置的外围密封层,中部密封层为透明材料制成,且至少包覆设置电子元件的电路基板的一面,以及多个引脚的连接电路基板的第一侧,外围密封层包覆多个引脚的连接第一侧的部分长度,多个引脚的一端从围密封层露出。由于占用整个密封层大部分体积的中部密封层为透明材料制成,从而可以清晰的观测电路基板表面,以此方便在半导体电路产品在开发测试过程中观测内部电路的状态,方便进行失效分析,从而能有效的提升新产品的开发效率。
声明:
“半导体电路和半导体电路的制造方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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