本发明提供了一种红外焦平面
芯片,包括衬底、红外敏感层、于衬底上设置的读出电路以及连接红外敏感层的互连金属,于红外敏感层的n型区设抗反膜,红外敏感层的p型区具有不透红外光的金属层,金属层通过引线与公共电极地连接。还提供一种红外焦平面探测器。还提供一种红外焦平面芯片的制备方法。本发明可降低中心像素和边缘像素Gpol工作点之间的电压偏差,进而提高了探测器边缘像素的成像质量。另外采用p型区生长等电位的金属,实现相同的等电位功效,避免了正面等电位加工工艺受限于平面结的局限性,和小像元芯片加工时等电位金属和像元间短路而失效的风险,可实现光增强电信号,减小光串音的效果,避免挡光而降低探测器灵敏度。
声明:
“红外焦平面芯片及其制备方法、红外焦平面探测器” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)