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可编程逻辑器件封装模块的安全性测试方法和系统

734   编辑：管理员   来源：中冶有色技术网  
2023-03-19 09:00:12
一种可编程逻辑器件封装模块的安全性测试方法和系统，方法包括以下步骤：针对所述封装模块的每个功能，采用软件故障树分析法和软件失效模式与影响分析法进行故障分析，得到每个功能对应的综合故障树；以每个所述综合故障树中的最小割集为约束条件构建测试用例，所有测试用例构成测试用例集合；采用遗传算法从所述测试用例集合中选择最优测试用例组，所述最优测试用例组对所述可编程逻辑器件的封装模块进行测试，得到所述可编程逻辑器件的封装模块的安全性测试结果。
声明：
“可编程逻辑器件封装模块的安全性测试方法和系统” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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