合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 失效分析技术

> 电路板卡耐温性分析方法

电路板卡耐温性分析方法

708   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:59:57
本发明涉及一种电路板卡耐温性分析方法。该方法用于在室温工况下测试所述电路板卡的最大耐热温度,所述方法包括:温差测量过程,在所述室温工况下,在所述冷却气流保持在工作状况下的预定风量和风压的条件下,待所述电路板卡温度稳定后,测量所述卡环境温度和所述主控芯片的核心温度,并且由此计算所述主控芯片的核心温度与所述卡环境温度的温差;核心温度升温过程;最大核心温度测量过程,测量所述电路板卡濒临失效或者性能下降时的所述主控芯片的核心温度作为所述主控芯片的最大核心温度;以及最大耐热温度计算过程,基于所测量的所述主控芯片的最大核心温度和上述温差,计算所述电路板卡的最大耐热温度。
声明:
“电路板卡耐温性分析方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
失效分析
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届关键基础材料模拟、制备与评价技术交流会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记