本发明公开了一种BGA封装器件
芯片级失效定位夹具,采用夹紧滑块来承载待定位的BGA封装器件,当夹紧滑块在底板的凹槽上滑动到合适的位置时,紧固螺钉固定夹紧滑块的位置,使器件牢固地被夹紧。由于夹紧滑块的位置可调,本夹具适用于各种尺寸的BGA封装器件,调节操作简便安全,被夹的器件芯片表面平整且不会被遮挡。本发明还公开了一种BGA封装器件芯片级失效定位方法,先确定器件的故障管脚并给故障管脚焊上电引线,再用上述夹具将器件夹紧,为电引线上电并控制电压,通过观察器件芯片表面发光像与器件表面光学反射像,确定失效点,完成失效定位。由于采用了上述夹具,本失效定位方法的失效点探测具有较高的效率和准确度。
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