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倒装焊焊点缺陷检测方法

1231   编辑：管理员   来源：中冶有色网  
2023-03-19 08:58:22
本发明公开了一种倒装焊焊点缺陷检测方法，将倒装焊芯片置于亥姆霍兹线圈所产生的内部磁场范围内，向亥姆霍兹线圈通电对焊球进行加热，采用热像仪获取倒装焊芯片的温度图像，根据温度图像得到各个焊点的温度曲线，并与合格焊点的温度曲线求差，得到温差曲线；然后根据温差曲线对各焊点的情况进行预判；再选取加热结束时刻的温度图像，根据焊点预判结果提取出空洞焊点和裂纹焊点处的图像块，与相应图像模板进行匹配，如果匹配成功则确定为缺陷焊点，否则为合格焊点。本发明通过结合ECPT无损检测物理原理，通过温差曲线和温度图像特征来检测和识别缺陷，其测量时间短、操作简单，对环境要求低。
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“倒装焊焊点缺陷检测方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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