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倒装焊焊点缺陷检测方法

1063   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:58:22
本发明公开了一种倒装焊焊点缺陷检测方法,将倒装焊芯片置于亥姆霍兹线圈所产生的内部磁场范围内,向亥姆霍兹线圈通电对焊球进行加热,采用热像仪获取倒装焊芯片的温度图像,根据温度图像得到各个焊点的温度曲线,并与合格焊点的温度曲线求差,得到温差曲线;然后根据温差曲线对各焊点的情况进行预判;再选取加热结束时刻的温度图像,根据焊点预判结果提取出空洞焊点和裂纹焊点处的图像块,与相应图像模板进行匹配,如果匹配成功则确定为缺陷焊点,否则为合格焊点。本发明通过结合ECPT无损检测物理原理,通过温差曲线和温度图像特征来检测和识别缺陷,其测量时间短、操作简单,对环境要求低。
声明:
“倒装焊焊点缺陷检测方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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无损检测
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