本发明公开了一种倒装焊焊点缺陷检测方法,将倒装焊
芯片置于亥姆霍兹线圈所产生的内部磁场范围内,向亥姆霍兹线圈通电对焊球进行加热,采用热像仪获取倒装焊芯片的温度图像,根据温度图像得到各个焊点的温度曲线,并与合格焊点的温度曲线求差,得到温差曲线;然后根据温差曲线对各焊点的情况进行预判;再选取加热结束时刻的温度图像,根据焊点预判结果提取出空洞焊点和裂纹焊点处的图像块,与相应图像模板进行匹配,如果匹配成功则确定为缺陷焊点,否则为合格焊点。本发明通过结合ECPT无损检测物理原理,通过温差曲线和温度图像特征来检测和识别缺陷,其测量时间短、操作简单,对环境要求低。
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