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带载体的铜箔和其制造方法、以及带布线层的无芯支撑体和印刷电路板的制造方法

919   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:30:13
提供:无芯支撑体表面的布线层形成时防反射层对铜快速蚀刻液呈现优异的耐化学药品性、且铜快速蚀刻后的图像检查时可以利用与防反射层的对比度带来布线层的优异的可视性的带载体的铜箔。该带载体的铜箔具备:载体;剥离层,其设置于载体上;防反射层,其设置于剥离层上,且由选自由Cr、W、Ta、Ti、Ni和Mo组成的组中的至少1种金属构成;和,极薄铜层,其设置于防反射层上,防反射层的至少极薄铜层侧的表面为金属颗粒的集合体。
声明:
“带载体的铜箔和其制造方法、以及带布线层的无芯支撑体和印刷电路板的制造方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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