本发明提供一种球焊用金(Au)分散铜线,其可形成稳定的熔融焊球,以解决量产接合线的FAB造成熔融焊球的形成不稳定的问题。本发明的球焊用金(Au)分散铜线,其特征为:其是在铜(Cu)的纯度为99.9质量%以上的铜合金所构成的芯材上形成钯(Pd)被覆层及金(Au)表皮层、线径为10‑25μm的球焊用钯(Pd)被覆铜线,以该金(Au)的化学分析得到的理论膜厚为0.1纳米(nm)以上10纳米(nm)以下,以电子微探仪(EPMA)的表面分析所得到的金(Au)的分布是:该金(Au)微粒子以无数点状分布于该钯(Pd)被覆层上。
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