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PCB线路板盲孔层负片流程工艺

988   编辑：管理员   来源：中冶有色技术网  
2023-03-19 07:41:38
本发明公开了一种PCB线路板盲孔层负片流程工艺，包括以下步骤：A.开料：使用开料机将板料裁切成工程设计的Pnl尺寸；B.钻孔：在PCB板上钻出板边定位孔以及盲孔；C.沉铜加厚：通过沉铜板电线进行沉铜加厚；D.化学清洗：在化学清洗线将PCB板清洗干净；E.线路曝光：在PCB板表面贴上干膜后使用曝光机及负片菲林进行线路曝光；F.蚀刻：线路曝光后的PCB板通过插架转移至蚀刻工序进行蚀刻处理；G.检验：蚀刻后的线路板使用胶框将PCB板转移至AOI工序进行扫描检测。本发明使用曝光机和负片菲林对PCB线路板进行曝光操作，相较于使用曝光机和正片菲林对PCB线路板进行曝光操作，减少了PCB板线路镀锡工序，减少了制作时长，相应的减少了制作成本。
声明：
“PCB线路板盲孔层负片流程工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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