本发明提供了一种获取保持环的最佳工艺参数的方法,包括:建立化学机械研磨系统的有限元分析模型,包括抛光垫、晶圆、设置在晶圆外围的保持环、以一定的压力将晶圆和保持环压在抛光垫上的夹持器;确定分析模型的边界条件,并将抛光垫、晶圆、夹持器和保持环的材料参数代入分析模型;将不同组的保持环的工艺参数分别代入分析模型,并计算出每一组的保持环工艺参数下晶圆的表面等效应力分布结果;对比所有组的表面等效应力分布结果,获得使晶圆边缘的应力峰值最小的一组工艺参数,从而可以对实际生产中所需确定的保持环工艺参数进行指导,以避免晶圆边缘的应力集中现象,最大程度的降低晶圆边缘的过度磨损,进而可以提高晶圆的抛光精度和利用率。
声明:
“获取保持环的最佳工艺参数的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)