本发明公开一种基于铜金属有机框架配合物修饰金电极的制备方法及其应用,采用水热法制备,步骤如下:1)制备铜配位化合物{[CuL(H2O)]·0.5DMA};2){[CuL(H2O)]·0.5DMA}金属有机框架配合物修饰电极的制备;3)该修饰电极用于对L-甲硫氨酸和D-甲硫氨酸分别进行检测。本发明的优点是:本发明首次制备了金属有机框架配合物{[CuL(H2O)]·0.5DMA},并对其进行了结构表征,制备了{[CuL(H2O)]·0.5DMA}修饰新型
电化学传感器,应用于L-甲硫氨酸和D-甲硫氨酸手性异构体的检测。该修饰电极制备简单,价格低廉,具有显著的技术效果。
声明:
“基于铜金属有机框架配合物修饰金电极的制备方法及其应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)