合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 化学分析技术

> 3D叠层芯片封装器件的芯片分离方法

3D叠层芯片封装器件的芯片分离方法

916   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 07:29:33
本发明公开了一种3D叠层芯片封装器件的芯片分离方法,包括如下步骤:声学扫描显微检测3D叠层芯片封装ULSI试样的内部结构,确定所需研磨区域及其面积;用热熔蜡将3D叠层芯片封装ULSI试样固定在研磨台上;研磨:根据上述研磨区域的面积,选择研磨钻头、研磨力度和研磨方向,去除封装材料和芯片,研磨至目标芯片表面覆盖的保护层;采用化学腐蚀法,去除上述的保护层。本发明以研磨为主,化学腐蚀为辅;研磨针对特定局部区域进行去除,不损伤下层芯片内部结构及其键合引线;化学腐蚀法将目标芯片表面上覆盖的保护层或芯片粘结剂去除,目标芯片暴露;所得的目标芯片内部结构和芯片上的键合引线完整不受损,方便后续的电测分析。
声明:
“3D叠层芯片封装器件的芯片分离方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
化学分析
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届关键基础材料模拟、制备与评价技术交流会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记