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用于测量半导体晶片温度的传感器位置调整装置及其方法

1035   编辑：管理员   来源：中冶有色技术网  
2023-03-19 07:29:10
本发明涉及一种用于测量半导体晶片温度的传感器位置调整装置及其方法，其中，装置包括：支架；第一固定部件，其插入至形成于支架的第一结合孔；第二固定部件，其插入至形成于支架的第二结合孔，对温度传感器进行固定；位置调整部件，其设置于第二固定部件下面，对温度传感器进行固定支撑；温度传感器；夹具，用于对温度传感器的感知位置进行调整；控制器，其设置有晶片表面监控系统，晶片表面监控系统将温度传感器拍摄的表面温度分为多个频道并通过显示器显示。本发明的优点在于，在从半导体晶片表面去除金属污染物质和有机污染物质的过程中，实时识别到晶片表面由于化学反应和摩擦达到一定温度以上，从而使得晶片不良率减少，进而提高收率。
声明：
“用于测量半导体晶片温度的传感器位置调整装置及其方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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化学分析
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