本公开涉及一种可用于化学-机械抛光(CMP)的研磨制品,所述制品包括具有相对的主表面的基底、覆盖所述主表面中至少一个的至少一部分的磨料、设置在所述基底附近的提供CMP信息的装置,以及设置在所述基底附近并适于将所述CMP信息传输到远程接收器的发射器。本发明还涉及具有用于传递CMP信息的装置的CMP垫调节器、CMP工艺监测系统以及调节CMP垫的方法。
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“研磨制品、CMP监测系统及方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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