合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 化学分析技术

> 基于多次称重获得单晶硅片切割损伤层厚度的测试方法

基于多次称重获得单晶硅片切割损伤层厚度的测试方法

997   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 07:24:14
本发明公开了一种基于多次称重获得单晶硅片切割损伤层厚度的测试方法,它包括以下步骤:S1、对未经过腐蚀的硅片进行称重,记录硅片的初始重量m0;S2、将硅片完全浸没在腐蚀液中,腐蚀液温度控制在75~85℃;S3、每隔固定时间,将硅片取出擦拭称重,记录硅片重量mi,mi表示第i次称重重量;S4、绘制硅片重量与时间的变化图;S5、根据硅片重量变化趋势判断出硅片重量变化趋势发生变化点,记录该变化点对应的硅片重量mf;S6、计算损伤层厚度μ。本发明采用化学腐蚀方法定量分析硅片表面损伤层厚度,在太阳能电池制绒环节中,可有效去除单晶硅片表面的损伤层,同时减少制绒过程中硅料的损失。
声明:
“基于多次称重获得单晶硅片切割损伤层厚度的测试方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
化学分析
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

2024退役新能源器件循环利用技术交流会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记