本发明提供一种
电化学抛光金属互连晶圆结构的方法,包括:步骤一,电化学抛光晶圆产品中的部分晶圆,获取抛光一合格晶圆所需的平均时间T0,步骤二,测量晶圆产品中任一晶圆O的厚度前置D0,并与前值目标值D比对;步骤三,对晶圆O进行电化学抛光;步骤四,清洗晶圆O;步骤五,测量晶圆O的厚度后值D1;步骤六,判断晶圆O的厚度后值D1是否满足后值目标值D’的要求,将晶圆O返工或送入后续CMP模块;其中,抛光晶圆O所需的时间T=T0+[(D0-D)/(K*RR)]*60,RR为抛光速率,K为常系数,其中抛光速率RR随着抛光晶圆产品的批次数的增加而变缓,常系数K由晶圆产品的形貌决定。本发明的方法易于实行且效果明显,能够大幅度提高抛光晶圆产品的良率。
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