本实用新型涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种化学机械研磨装置。所述化学机械研磨装置,包括修整臂和研磨头,还包括控制器、覆盖于所述研磨头表面的导电层、以及安装于所述修整臂上的电感式接近传感器;所述电感式接近传感器连接所述控制器,用于检测所述导电层与所述修整臂之间的距离是否小于预设值,若是,则通过所述控制器发出警报。本实用新型有效避免研磨头与修整臂之间发生碰撞,防止了因碰撞掉落的碎屑对晶圆表面的划伤,确保了化学机械研磨工艺持续、稳定的进行。
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