本实用新型公开了一种晶圆装载装置和化学机械抛光系统,所述晶圆装载装置包括:底座;托架,位于底座上方并能够竖向移动以装载和/或卸载晶圆;检测单元,设置于所述托架的外周侧,其包括摆动组件和检测件,所述摆动组件从所述托架的边缘向托架的中心延伸,所述摆动组件随着其上是否装载晶圆处于不同位置,所述检测件用于检测摆动组件的位置。
声明:
“晶圆装载装置和化学机械抛光系统” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)