本发明涉及电路板化学镀水技术领域,具体涉及一种化学镀镍水及其应用。所述化学镀镍水的原料成分和重量百分比含量为:2~5%的
硫酸镍,1.5~5%的次磷酸二氢钠,0.0001~0.03%的乙酸铅,0.0001~0.03%的顺丁烯二酸,0.005~0.3%的异硫脲丙磺酸钠UPS,0.5~3%的丁二酸,0.5~5%的乳酸,0.05~1%的乙酸,0.5~5%的苹果酸,2~8%的氢氧化钠,余量为去离子水。其中,化学镀镍水由M剂、A剂、B剂、C剂和D剂五种药水按顺序和比例调配而成,该技术方案由于将各组分分别放置于不同编号的药水内,能简化生产过程中硫酸镍、次磷酸二氢钠、pH以及硫化物(加速剂)等各组分的分析与调整。
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