本发明提供一种晶圆化学处理装置及晶圆化学处理方法,其中晶圆化学处理装置包括:槽体、槽盖、测压器和气压调控模块;所述槽体的上表面开设有开口,所述开口用于提供晶圆进行化学处理的腔室;所述槽盖与所述槽体连接,所述槽盖与所述开口适配,所述槽盖用于将所述腔室形成密闭的空间;所述测压器固定设置在所述腔室内;所述气体调控模块用于根据测压器的测量结果,调节所述腔室内的压强。本发明能够通过调节腔室内的压强,以稳定化学液的沸腾状态,从而提高晶圆进行化学处理的效果。
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