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晶圆化学处理装置及晶圆化学处理方法

859   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 06:55:30
本发明提供一种晶圆化学处理装置及晶圆化学处理方法,其中晶圆化学处理装置包括:槽体、槽盖、测压器和气压调控模块;所述槽体的上表面开设有开口,所述开口用于提供晶圆进行化学处理的腔室;所述槽盖与所述槽体连接,所述槽盖与所述开口适配,所述槽盖用于将所述腔室形成密闭的空间;所述测压器固定设置在所述腔室内;所述气体调控模块用于根据测压器的测量结果,调节所述腔室内的压强。本发明能够通过调节腔室内的压强,以稳定化学液的沸腾状态,从而提高晶圆进行化学处理的效果。
声明:
“晶圆化学处理装置及晶圆化学处理方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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