本实用新型提出了终点探测装置和化学机械研磨装置,用于探测3D晶圆的保留厚度,终点探测装置包括光源发射器、分光仪和位于光源发射器和分光仪之间的棱镜组;由光源发射器发射出红外线,经由棱镜组到达3D晶圆的表面,3D晶圆表面和内部反射出的红外线再经由棱镜组到达分光仪上,并通过分析分光仪上的光线能够实时得出3D晶圆的保留厚度;所述化学机械研磨装置包括内部设有终点探测装置的研磨盘、研磨垫和晶圆承载装置,晶圆承载装置位于研磨垫上表面,将终点探测装置嵌入至机械研磨装置的研磨盘中,能够由终点探测装置实时监测出3D晶圆的保留厚度,能够提高控制精准度,降低重新研磨的频率。
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