本发明公开了射频标签技术领域中的一种天线与
芯片平面交叉的射频谐振腔总成及其制备工艺,该射频谐振腔总成包括底板、芯片以及设于底板上的内环天线和外环天线,外环天线起始端与内环天线终端之间通过内外环连接线连接,内环天线起始端、外环天线终端分别位于内外环连接线的两侧,芯片的两个芯片脚分别与内环天线起始端、外环天线终端电气连接;该工艺包括确定尺寸、刻蚀原始天线、激光雕刻芯片安装位置、安装芯片、性能检测等步骤。本发明整体尺寸小,应用范围广,能够用在小面积标签、隐形标签等场合,且机械强度高、读写灵敏度高、制作成本低,整个加工过程工艺简单,充分减少了加工过程的时间及成本。
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“一种天线与芯片平面交叉的射频谐振腔总成及其制备工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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