本发明公开一种FPC与PCB邦定电性能的检测方法,该电性能检测方法包括以下步骤:建立FPC邦定PIN的工程图纸,根据玻璃规格设计对应PIN数的第一金手指;在第一金手指中设置若干个非显示功能的阻抗测试邦定PIN回路,PIN回路将相邻的两第一金手指电性连接;建立PCB邦定PIN工程图纸,其中PCB邦定PIN的第二金手指与FPC邦定PIN的第一金手指一一对应,第二金手指中对应每一阻抗测试邦定PIN回路的两端各设有一测试焊盘;将设计生产好的FPC与PCB邦定到一起;使用探针治具对每一阻抗测试邦定PIN回路一端的测试焊盘施加电压,测试另一端的测试焊盘的回路电流I;计算单个邦定PIN的阻值R=V÷I÷2;根据计算结果判定单个邦定PIN是否合格。
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