本发明涉及一种便于收集半导体
芯片的性能检测机构,它包括机架、配电控制箱和操作显示屏,机架上设置有中部转盘检测装置和侧部转盘检测装置,中部转盘检测装置包括中部转轴,中部转轴套接有中部检测转盘和中部安装转盘,中部检测转盘上开设有检测孔,且中部安装转盘上安装有穿出检测孔的取料装置,侧部转盘检测装置包括与侧部转动电机连接的侧部转轴,侧部转轴上套接有侧部转盘,侧部转盘上设置有与半导体芯片配合的载具,侧部转盘位于中部转盘的下部,侧部转盘上的一个载具与穿过中部转盘的一个取料装置对接;本发明通过中部转盘检测装置和侧部转盘检测装置相互配合,实现半导体芯片的多个检测工序一体化进行,极大的提高了检测的效率,降低了检测工时。
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“一种便于收集半导体芯片的性能检测机构” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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