本发明公开了一种基于电镀孔导通性能检测的FPCB生产工艺,依次包括如下步骤:裁切、钻孔、黑影、电镀、贴干膜、曝光、显影、蚀刻工序、去膜、AOI、化学清洗、贴保护膜、压合、油墨印刷、曝光、显影、固化、表面处理、测试、裁片、冲切外形、FQC;还包括位于蚀刻工序后或AOI工序后的通孔电测工序。本发明通过在线路蚀刻后或AOI线路检验后,采用通孔孔环设针方式增加的上孔对下孔四线测试工艺,可排除最终电测的网络测试盲区,降低后工序电测分析难度,提前侦测和识别通孔不良风险,确保电镀孔的可靠性,降低后工序Rework和Sorting成本,有效提高了双层及以上FPC和PCB通孔侦测能力。
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