LCA碳足迹方法学存在“时间性”和“空间性；产品碳足迹有“直接核算”和“二次分配”两类，难以统一；ICM碳足迹引入碳权益，有利于各国携手共同应对气候变化；

通过质量变化和热行为分析，采用 600°C 氧化焙烧 4 h 的前处理步骤去除碳质残留物。对预焙烧温度和 Na2CO3 碱用量的详细研究确定了 950°C 和 35% Na2CO3 添加量的最佳条件。

（1）CECS标准为团体标准，国家《团体标准管理规定》指出，团体标准的技术要求不得低于强制性标准，鼓励制定高于推荐性标准技术要求的团体标准。 （2）含选矿药剂的选矿废水目前主要采用物化法、吸附法、高级氧化法为主，投资及运行成本相对较高。采用生物法处理后的回用水对选别影响最小，因而可提高精矿的回收率。

CT扫描二维切片和三维模型表明，在自然养护环境中的快硬UHPC，各配合比试块的孔隙分布集中在试块内部，少量孔隙分布在快硬UHPC表面砂浆与骨料的界面过渡区。试块上下表面附近的孔隙率变化较大，且孔隙率沿试块浇筑方向自上而下表现出波动减小的趋势。

1) RuO2与Co3O4能成功的以氧化物形态负载在SiO2上，能生成分散均匀、结晶度较好且具有孔道结构的RuO2-Co3O4/SiO2析氧催化剂，有利于电解液流通和氧气逸出；

在金属型重力浇铸条件下制备的铸态ZL205-Sc合金晶粒尺寸较大，经过时效热处理后，铸态合金的晶粒尺寸得到不同程度的细化，当时效温度为180℃时，合金晶粒细化效果最明显。

1.引言；2.方法；3.结果与讨论；4.结论

1.绪论；2.位错与非均匀结构协同调控力学性能；3.纳米析出相与位错协同调控力学性能；4.双析出相与位错协同调控力学性能；5.结论

1.LPBF 颗粒增强（TiC、WC和SiC）增强铁基复合材料的工作已经取得一定进展，主要围绕微观结构和机械性能变化。 2.除了增强相含量和尺寸以外，LPBF复合材料自身缺陷（孔隙和裂纹）同样影响材料的性能。 3.已经成功利用球形WC/W2C生产出高强LPBF复合材料，并测试了摩擦磨损、压缩强度、压缩率、腐蚀性能。 4.奥氏体相、析出相、增强颗粒的协同作用提升了LPBF 420 + WC/W2C MMCs的各方面性能。

1.什么叫做“智慧”矿山；2.AI与CSM智慧矿山介绍；3.应用案例

一、研究背景； 二、铝合金在SLM技术中存在的技术瓶颈； 三、SLM成型高强耐热铝合金的设计策略； 四、SLM工艺参数对成型质量及性能的影响； 五、热处理对力学及耐热性能的影响； 六、主要结论； 七、增材制造方向简介；

本研究制备了含稀土氧化物(CeO2)的固体聚合物电解质导电材料。当材料中CeO2含量为8wt.%时，材料的结晶度大大降低，材料内部的无定形区域增加，有效地促进了离子传输，提高了离子电导率，增加了键合过程的峰值电流，提高了键合效率。 (PEG)10LiClO4-8%wt.CeO2和铝箔的键合界面清晰，无气孔或缺陷，键合界面抗拉强度达到8.32MPa，拉伸断裂发生在键合母材处。因此，本研究制备的固体聚合物电解质具有良好的键合性能，阳极键合后可形成理想的键合界面。

等温回流时，微焊点两侧IMC呈对称性生长，IMC生长受晶界扩散控制；TG下回流时，微焊点两端IMC呈非对称性生长，冷端界面IMC生长迅速，生长受反应控制，热端IMC生长受到抑制且保持薄层状； Cu/Sn-5.0Ag/Cu在温度梯度下回流时，Ag原子向冷端迁移，并析出片状Ag3Sn，随着回流时间延长，部分Ag3Sn会溶解，Ag原子固溶于Cu6Sn5中； Ag在全IMC焊点中：①Ag3Sn，②Ag固溶于Cu6Sn5 IMC中；

1.企业简介； 2.山东天璨环保催化剂产品介绍； 3.稀土基催化剂在冶金球团行业的应用； 4.技术服务与支持；

1.仪器核心部件的国产化，如中阶梯光栅，光电检测器，CCD检测器等。2.整个仪器的自动化程度有待提升，以及工业外观设计更具美感。3.期待不久的将来有更多国产化高精尖的仪器设备出现。

制动盘用仿贝壳Ti(C,N)/Al层状复合材料的组织及性能研究，聂蒙，贵州大学，仿贝壳Ti(C,N)/Al复合材料的强度和韧性的提高可归因于多种增韧机制，如多裂纹扩展、裂纹钝化和陶瓷片的拔出等。复合材料的横截面(TS)最耐磨。在纵截面上，摩擦方向垂直于陶瓷片层(LS–V)比平行于陶瓷片层(LS–P)更耐磨。

车用Al-Mg-Si-Cu合金激光-CMT复合焊接接头组织性能调控，陈夏明，苏州大学高性能金属结构材料研究院，（1）车身烘烤焊缝强化机制：提高烘烤工艺温度，提高纳米析出相β′相析出速率，提高β′相体积分数，提高析出强化增量，焊接系数提高至70.0%（2）钛合金化焊缝强化机制：在800℃以上高温液相中优先析出Ti(Al1-xSix)3相，其与α-Al间较低的晶格错配度为晶粒形核提供大量的异质形核点，焊缝晶粒尺寸降低到10.3 μm，通过晶粒细化强化焊缝。

晶界取向差对Cu-Ni-Si合金不连续析出的影响，廖险峰，中南大学，1. Cu-5Ni-1.25Si 合金中的晶粒尺寸对不连续析出过程有显著影响；在相同的时效时间内，晶粒尺寸越小，不连续析出的百分比越高，而不同晶粒尺寸的样品间不连续析出反应锋的生长速率没有显著差异。2. 非连续析出物不易从 CLGB 中产生，只能从 RGB 中产生，当 RGB 的取向差角在 30° 至 50° 范围内时，更容易产生非连续析出物。3. 统计了不同晶界错向差轴上不连续析出物的生长情况，发现不连续析出物的生长模式随不同错向差轴上错向差角的变化而变化。

Mg、Si微合金化对Cu-Cr合金性能和组织的影响，李林翰，中南大学，Mg、Si元素能以一定导电率为代价提高Cu-Cr合金的硬度和强度，Mg元素分布在析出相周围延缓析出相粗大，Si元素与Cr形成化合物，促进析出。组合形变热处理能显著提高合金的综合性能，第一道次时效形成的析出相，在变形过程中阻碍位错运动，第二道次时效促进冷轧过程回溶的粒子析出。

非原位碳化物界面相对CNTs/Gr增强铜基复合材料的性能调控，易健宏，昆明理工大学，1.研究背景；2.碳纳米管/铜基复合材料；3.石墨烯/铜基复合材料；4.展望。