2026全国钒基材料技术交流会
推广
厚铜PCB的预蚀刻层压一体化防焊制作工艺

本发明公开了一种厚铜PCB的预蚀刻层压一体化防焊制作工艺,涉及厚铜PCB制造技术领域,依次包括四个步骤:测量外层导体峰谷高度并与干膜阻焊膜厚度匹配,超窗时先对外层铜预蚀刻并与半固化片压合后复测,再进行清洁粗化与干燥;铺设干膜阻焊膜并在板边离散预固定,同时在周边非图形区布置可压缩周边排气导流框;在真空层压腔体抽气后实施多次加压与缓释的动态贴合并继之静态保压;在保压状态下受控回压至不高于环境大气压并降温卸载,随后曝光、显影与固化成形;

上一页 1 下一页
共1页    到第
推荐会议
河南 - 郑州
2025年05月09日 ~ 11日
湖南 - 长沙
2025年05月09日 ~ 11日
重庆 - 重庆
2025年05月09日 ~ 11日
宁夏 - 银川
2025年05月16日 ~ 18日
广东 - 深圳
2025年04月25日 ~ 27日
热搜关键词
1红土镍矿
2镁合金
3多级泵
4锂资源
5高温润滑
6高纯
7冶金废气处理
8中南大学
9废气
10拉伸性能
关键金属赋能氢能产业链发展报告2026
推广

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
0.766563s