一、研究背景;二、主要硬件系统开发;三、关键焊接技术及焊点性能;四、示范应用
等温回流时,微焊点两侧IMC呈对称性生长,IMC生长受晶界扩散控制;TG下回流时,微焊点两端IMC呈非对称性生长,冷端界面IMC生长迅速,生长受反应控制,热端IMC生长受到抑制且保持薄层状; Cu/Sn-5.0Ag/Cu在温度梯度下回流时,Ag原子向冷端迁移,并析出片状Ag3Sn,随着回流时间延长,部分Ag3Sn会溶解,Ag原子固溶于Cu6Sn5中; Ag在全IMC焊点中:①Ag3Sn,②Ag固溶于Cu6Sn5 IMC中;