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主要用途：电子陶瓷、电子元件的水份、有机粘合剂的快速烘干及固化工艺表面贴装元件的回流焊接、芯片焊接工艺。主要特点：红外、热风等多种加热方式，效率高，超轻质纤维材料保温，电控响应迅速，节能环保。模块化设计，产品系列齐全。
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河南 - 郑州
2025年05月09日 ~ 11日
