等温回流时，微焊点两侧IMC呈对称性生长，IMC生长受晶界扩散控制；TG下回流时，微焊点两端IMC呈非对称性生长，冷端界面IMC生长迅速，生长受反应控制，热端IMC生长受到抑制且保持薄层状； Cu/Sn-5.0Ag/Cu在温度梯度下回流时，Ag原子向冷端迁移，并析出片状Ag3Sn，随着回流时间延长，部分Ag3Sn会溶解，Ag原子固溶于Cu6Sn5中； Ag在全IMC焊点中：①Ag3Sn，②Ag固溶于Cu6Sn5 IMC中；

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稀土Ce掺杂Cu-Ni-Sn合金制备及微结构表征，景柯，河南科技大学，优化目前变形和时效工艺，使得材料性能进一步提升；工艺流程扩大化，不局限于析出强化材料；元素优化与变形和时效工艺结合；工艺的系统化及产业化；

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广西大学资源环境与材料学院，张一凡，Er含量对Al-6Zn-0.05Sn合金组织和性能的影响，1.通过OM，SEM，TEM表征确定的细了合金由a和Al,Er相组织，并且组织出现了明显化；2.综合电化学测试来来看A1-6Zn-0.05Sn-0.8Er合金和A16Zn-0.05Sn-1Er合金的电化学性能最为优异的。

付艳红，博士，武汉工程大学资源与安全工程学院专任教师。主要从事煤炭干法分选，难选矿物高效分选和综合利用、喷雾干燥技术等方面的研究。主持江苏省科研创新计划项目1项，参与国家自然科学基金面上项目/国际（地区）合作交流项目4项，发表学术论文20余篇，其中以第一作者/通讯作者在Fuel、Powder Technology等期刊发表学术论文8篇，授权发明专利3项。