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光电子器件及其他电器件、有色金属合金，电子元件及组件制造，贵金属压延、加工，金属模具设计和制造，电子元器件、电子产品、贵金属及其制品、金属制品、贵金属膜料、贵金 展开+
光电子器件及其他电器件、有色金属合金，电子元件及组件制造，贵金属压延、加工，金属模具设计和制造，电子元器件、电子产品、贵金属及其制品、金属制品、贵金属膜料、贵金属靶材、贵金属预成型焊片、金属预成型焊片、金锡焊片、金锡盖板、焊丝、焊带、金丝、金带、化工产品（不含危险化学品）、机械设备、仪器仪表、消防器材批发；电子、通信与自动化技术的研究、开发、焊接技术推广，货物及技术进出口。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动) 收起-
| 法定代表人 | 何丽娜 | 注册资本 | 1200万元 | 社会信用代码 | 91441521594068394M |
|---|---|---|---|---|---|
| 官网 | http:--www.bolinmaterial.com | 邮箱 | info@bolinmaterial.com | 纳税人识别号 | 59406839-4 |
| 电话 | 0660-6782733；0660-6782773 | ||||
| 注册地址 | 海丰县梅陇镇梅北大道财政后面A座 | ||||
| 企业简介 | 汕尾市栢林电子封装材料有限公司，是广东汕尾的一家冶金企业。法定代表人何丽娜，企业注册资本1200万元，位于海丰县梅陇镇梅北大道财政后面A座。主要经营：光电子器件及其他电器件、有色金属合金，电子元件及组件制造，贵金属压延、加工，金属模具设计和制造，电子元器件、电子产品、贵金属及其制品、金属制品、贵金属膜料、贵金属靶材、贵金属预成型焊片、金属预成型焊片、金锡焊片、金锡盖板、焊丝、焊带、金丝、金带、化工产品（不含危险化学品）、机械设备、仪器仪表、消防器材批发；电子、通信与自动化技术的研究、开发、焊接技术推广，货物及技术进出口。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)。 | ||||
