本发明涉及芯片检测设备技术领域,尤其涉及一种芯片平整度检测装置及检测方法。背景技术半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器件;不只是硅芯片,常见的还包括砷化镓,锗等半导体材料;半导体芯片在生产后,需要工人对生产后的半导体芯片厚度与引脚进行平整度测试,为此方便半导体芯片的后续使用。目前在对特定的半导体芯片进行测试时,需要工人通过卡尺进行检测与评定,因此不便于对大量的半导体芯片进行检测,当通过激光进行检测时,需要用到机器人对芯片进行搬送,但是由于芯片的底部与四个侧边都
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