异质材料焊接与连接第四届学术会议
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半导体芯片全自动测试分选机

本实用新型涉及一种半导体芯片全自动测试分选机,包括机身,所述机身上设置有升降机、第一托盘搬运机构、绷膜角度校正及芯片单顶工作台、芯片翻转定位工装、十二机械臂转塔机构、芯片测试工装、芯片引脚面及侧面外观检测工装、托盘芯片摆盘机构、第二托盘搬运机构和托盘叠放机构。该半导体芯片全自动测试分选机,整个分选过程都是一颗一颗搬运芯片,不会发生芯片堆放导致芯片与芯片相互刮伤的情况。

金相显微镜观察半导体用载样台

本实用新型公开了一种金相显微镜观察半导体用载样台,包括基座,所述基座的表面固定连接有连接架,所述连接架的表面固定连接有观察台和载片台,本实用新型涉及显微镜技术领域。该金相显微镜观察半导体用载样台,在载片台的内部设置固定机构,通过转动块和转动槽的位置的改变使固定块之间的相对位置被改变,转动块使用透光材料制作,便于观察,固定块的位置会根据转动块的改变进行同步改变,便于载玻片的中心位置与物镜的中心相对于,便于观察载玻片内部的半导体样本,同时采用固定载玻片四面的方式固定载玻片的位置,促使各方面的力难以改变载玻片的位置,使载玻片偏移,观察过程中不会使观察的视角被改变,便于细致观察。

2024-05-06
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