半导体芯片全自动测试分选机

190 编辑：中冶有色技术网来源：上海奥电电子科技有限公司

2024-05-11 17:06:39

权利要求书： 1.一种半导体芯片全自动测试分选机，包括机身(13)，其特征在于：所述机身(13)上设置有升降机(1)、第一托盘搬运机构(2)、绷膜角度校正及芯片单顶工作台(4)、芯片翻转定位工装(5)、十二机械臂转塔机构(6)、芯片测试工装(7)、芯片引脚面及侧面外观检测工装(8)、托盘芯片摆盘机构(9)、第二托盘搬运机构(11)和托盘叠放机构(12)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片全自动测试分选机，其特征在于：所述十二机械臂转塔机构(6)的顶部左侧设置有视觉粗校正机构(3)，所述十二机械臂转塔机构(6)的顶部右侧设置有芯片塑封面外观检测工装(10)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片全自动测试分选机，其特征在于：所述十二机械臂转塔机构(6)的底部转动连接有转盘(601)，所述转盘(601)上的机械臂底部设置有吸盘(602)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片全自动测试分选机，其特征在于：所述升降机(1)活动安装在机身(13)上，且升降机(1)的气缸活塞贯穿机身(13)的顶壁且与机身(13)的顶壁滑动连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片全自动测试分选机，其特征在于：所述第一托盘搬运机构(2)固定安装在机身(13)的顶部且与升降机(1)相对应。

6.根据权利要求2所述的一种半导体芯片全自动测试分选机，其特征在于：所述绷膜角度校正及芯片单顶工作台(4)位于视觉粗校正机构(3)的下方，所述芯片翻转定位工装(5)、芯片测试工装(7)、和芯片引脚面及侧面外观检测工装(8)均位于十二机械臂转塔机构(6)上机械臂的下方。

7.根据权利要求1所述的一种半导体芯片全自动测试分选机，其特征在于：所述托盘芯片摆盘机构(9)固定安装在机身(13)的顶部右侧，所述第二托盘搬运机构(11)固定安装在机身(13)的顶部右侧，且第二托盘搬运机构(11)位于十二机械臂转塔机构(6)上机械臂的下方，所述托盘叠放机构(12)位于托盘芯片摆盘机构(9)的前侧，且托盘叠放机构(12)位于第二托盘搬运机构(11)的下方。

说明书：一种半导体芯片全自动测试分选机技术领域[0001] 本实用新型涉及半导体封装测试技术领域，具体为一种半导体芯片全自动测试分选机。背景技术[0002] 半导体封装测试行业，芯片在塑封，切割成单个芯片后，需要做测试，传统的做法是从膜上将芯片刮下来，装在一个容器中，后续的测试工序，需要将芯片倒入振动盘中，然后振动盘将芯片排列成有序的方式后，再做测试，但是有些芯片，不允许有任何刮伤，振动盘需要将芯片放成一堆，在振动过程中，芯片之间难免相互碰撞，造成芯片外观不良。[0003] 故而提出一种半导体芯片全自动测试分选机来解决上述所提出的问题。实用新型内容

[0004] 针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体芯片全自动测试分选机，测试过程中芯片之间相互分离，避免芯片之间碰撞产生刮伤，解决了传统芯片测试过程中，芯片之间相互碰撞，造成芯片外观不良的问题。[0005] 为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片全自动测试分选机，包括机身，所述机身上设置有升降机、第一托盘搬运机构、绷膜角度校正及芯片单顶工作台、芯片翻转定位工装、十二机械臂转塔机构、芯片测试工装、芯片引脚面及侧面外观检测工装、托盘芯片摆盘机构、第二托盘搬运机构和托盘叠放机构。[0006] 进一步，所述十二机械臂转塔机构的顶部左侧设置有视觉粗校正机构，所述十二机械臂转塔机构的顶部右侧设置有芯片塑封面外观检测工装。[0007] 进一步，所述十二机械臂转塔机构的底部转动连接有转盘，所述转盘上的机械臂底部设置有吸盘。[0008] 进一步，所述升降机活动安装在机身上，且升降机的气缸活塞贯穿机身的顶壁且与机身的顶壁滑动连接。[0009] 进一步，所述第一托盘搬运机构固定安装在机身的顶部且与升降机相对应。[0010] 进一步，所述绷膜角度校正及芯片单顶工作台位于视觉粗校正机构的下方，所述芯片翻转定位工装、芯片测试工装、和芯片引脚面及侧面外观检测工装均位于十二机械臂转塔机构上机械臂的下方。[0011] 进一步，所述托盘芯片摆盘机构固定安装在机身的顶部右侧，所述第二托盘搬运机构固定安装在机身的顶部右侧，且第二托盘搬运机构位于十二机械臂转塔机构上机械臂的下方，所述托盘叠放机构位于托盘芯片摆盘机构的前侧，且托盘叠放机构位于第二托盘搬运机构的下方。[0012] 与现有技术相比，本申请的技术方案具备以下有益效果：[0013] 该半导体芯片全自动测试分选机，芯片在被切割成单个芯片后，先一颗一颗从膜上取下，然后翻转180°，使得芯片引脚面朝下，然后将芯片放入定位工装进行定位，定位后，芯片搬运至测试工位，使用测试机对芯片做性能测试，区分出芯片品质等级，测试完成后对芯片做六面外观检测，最后将合格品装入一个托盘中，将其它不合格的芯片以及外观检测不良的芯片分区装入另外一个托盘中，整个过程都是一颗一颗搬运芯片，不会发生芯片堆放导致芯片与芯片相互刮伤的情况。附图说明[0014] 图1为本实用新型正视结构示意图；[0015] 图2为本实用新型俯视结构示意图；[0016] 图3为本实用新型后视结构示意图。[0017] 图中：1、升降机；2、第一托盘搬运机构；3、视觉粗校正机构；4、绷膜角度校正及芯片单顶工作台；5、芯片翻转定位工装；6、十二机械臂转塔机构；601、转盘；602、吸盘；7、芯片测试工装；8、芯片引脚面及侧面外观检测工装；9、托盘芯片摆盘机构；10、芯片塑封面外观检测工装；11、第二托盘搬运机构；12、托盘叠放机构；13、机身。具体实施方式[0018] 下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。[0019] 请参阅图1?3，本实用新型提供的一种实施例：[0020] 一种半导体芯片全自动测试分选机，包括机身13，机身13上设置有升降机1、第一托盘搬运机构2、绷膜角度校正及芯片单顶工作台4、芯片翻转定位工装5、十二机械臂转塔机构6、芯片测试工装7、芯片引脚面及侧面外观检测工装8、托盘芯片摆盘机构9、第二托盘搬运机构11和托盘叠放机构12。[0021] 进一步，升降机1中可依层插入多个带芯片的托盘，升降机用于切换到各层托盘的位置，使得各层的托盘可通过第一托盘搬运机构2搬运到绷膜角度校正及芯片单顶工作台4上，且第一托盘搬运机构2可将拾取完芯片后的空托盘推回升降机1中。[0022] 进一步，芯片矩阵XY方向相对与托盘外框中心XY方向可能会有角度偏移，视觉粗校正机构3通过视觉检查判断芯片矩阵切割道方向与绷膜角度校正及芯片单顶工作台4线性移动方向是否一致，如果不一致则通过视觉测量进行角度较正。[0023] 进一步，绷膜角度校正及芯片单顶工作台4可XY线性移动，且可180°旋转，当带芯片的托盘被第一托盘搬运机构2拉到绷膜角度校正及芯片单顶工作台4后，绷膜角度校正及芯片单顶工作台4将芯片的承载膜绷紧，配合视觉粗校正机构3，将芯片矩阵的切割道方向旋转到与绷膜角度校正及芯片单顶工作台4的X向或者Y向移动方向平行的方向，然后再通过XY移动，将芯片一颗一颗移动到转盘601上机械臂的下方，当芯片矩阵一半拾取完毕后，绷膜角度校正及芯片单顶工作台4旋转180°，继续拾取另一半芯片矩阵。[0024] 进一步，转盘601上机械臂的底部设置有吸盘602，用于吸取芯片，芯片翻转定位工装5将转塔搬运过来的芯片翻转180°，使得芯片引脚面朝下，以便测试工位芯片引脚面朝下做测试。[0025] 进一步，十二机械臂转塔机构6使用连续旋转转塔机构搬运芯片，将芯片搬运到各工位，转塔每旋转30°，转塔吸盘602上吸取的芯片旋转到下一个工位，转塔机械臂对应拾取芯片、芯片翻转及精确定位，其中测试工位、芯片引脚及侧面检测工位和芯片放入托盘工位上方都有一个电动机构，用于驱动吸盘602向下移动到每个工位工作位置。[0026] 进一步，芯片移动到芯片测试工装7后，吸盘602将芯片压在测试板上，测试板连接测试机，通过测试板上的探针测试芯片品质等级。[0027] 进一步，芯片引脚面及侧面外观检测工装8通过在芯片侧面四周分别放置与水平方向成45°角四个反射镜，通过CCD拍摄芯片引脚面以及反射镜中的四个侧面，拍摄到的图像中包含芯片的引脚面以及侧面五个面，然后通过视觉分析，判别这五个面是否有表面缺陷。[0028] 进一步，托盘芯片摆盘机构9上可同时放置两个托盘，芯片经过测试和五面外观检测后，将合格等级的芯片放入合格托盘中，将不合格的等级芯片以及外观检测不良的芯片，分区放入另外一个托盘中。[0029] 进一步，托盘芯片摆盘机构9驱动合格托盘的芯片移动到芯片塑封面外观检测工装10的正下方，检测该芯片塑封面外观情况，如果判断外观不良，该芯片再次移回吸盘602下方，转一圈后放入不合格托盘中。[0030] 进一步，第二托盘搬运机构11将空托盘搬运到托盘芯片摆盘机构9上，以及将装好芯片的托盘搬运到托盘叠放机构12上。[0031] 进一步，托盘叠放机构12分三个叠放区，分别放置空托盘、装有合格芯片的托盘和装有不合格产品的托盘。[0032] 综上所述，该测试机在作业过程中，芯片在被切割成单个芯片后，先一颗一颗从膜上取下，然后翻转180°，使得芯片引脚面朝下，然后将芯片放入定位工装进行定位，定位后，芯片搬运至测试工位，使用测试机对芯片做性能测试，区分出芯片品质等级，测试完成后对芯片做六面外观检测，最后将合格品装入一个托盘中，将其它不合格的芯片以及外观检测不良的芯片分区装入另外一个托盘中，整个过程都是一颗一颗搬运芯片，不会发生芯片堆放导致芯片与芯片相互刮伤的情况。[0033] 需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。[0034] 尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。