当前钨基新材料领域的科技创新进展显著,主要体现在从原料到应用的全面技术升级:在原料端,突破了纳米级超纯粉末制备与废硬质合金短流程绿色回收技术;在材料端,面向可控核聚变开发了抗辐照超细晶钨材,并引入高熵合金替代传统粘接相;在制造端,通过增材制造实现了复杂钨构件的一体成型,并借助人工智能模拟推动工艺从“试错”走向数字化;在应用端,硬质合金与涂层向超粗晶重型切削及超细晶精密加工的两极化发展,使钨材料正从传统的“工业牙齿”升级为支撑尖端科技的“战略骨骼”。
为推动钨基新材料领域技术创新与发展,搭建学术界与产业界的高水平交流平台,由江西理工大学、合肥工业大学、北京科技大学主办,江西理工大学材料科学与工程学院、北京科技大学新材料技术研究院、材料表面工程江西省重点实验室、北京地矿冶材信息技术有限公司承办的“2026钨基新材料技术创新与应用研讨会”将于2026年5月22-24日在江西省赣州市赣州康博诺七星酒店召开。
本次会议聚焦钨基新材料从粉末制备到高端应用的产业链核心环节,系统研讨粉末精细制备、高性能材料与极限应用以及智能制造等关键课题,旨在突破高端制造用钨材料的技术瓶颈,构建具有战略支撑力的钨业新质生产力。欢迎各单位踊跃参加。
主席:陈丽勇、章 林
内容:纳米钨粉、碳化钨粉末制备新方法、粉末粒度精准控制、钨基复合粉末设计、氧化钨还原机理研究等。
主席:王慧鹏、秦永强、吴昊阳
内容:超粗晶硬质合金、梯度硬质合金、功能梯度刀具材料、耐磨耐蚀涂层、CVD/PVD涂层技术、矿用合金截齿等。
主席:郭圣达、贾宝瑞、朱大焕
内容:钨基屏蔽材料、钨铜电子封装材料、高熵合金掺杂钨基材料。重点关注面向可控核聚变反应堆(面向等离子体材料)及新能源汽车领域的新应用。
内容:3D打印用钨基球形粉末制备、增材制造钨合金结构件开发、AI驱动的烧结工艺模拟、硬质合金生产智能化装备与数字孪生技术。
主席:李星宇
内容:钨制品精密加工技术、钨制品热等静压、锻造、轧制与拉拔工艺、高比重合金制品制备与性能调控、钨基溅射靶材、电极材料、军工与航空航天钨制零部件研发、钨制品表面涂层、抛光、精密加工与一致性控制技术、高端装备用钨基结构件、耐磨件、耐高温件国产化替代进展 。








2026年5月22-24日签到、注册
晚餐
大会开幕式、大会报告
午餐及午休
主题论坛
晚餐
专题报告会场交流
午餐及午休
自由交流及代表返程
1.所有参会单位可以按要求提交3-5篇技术报告;
2.论文截止日期在2026年5月12日(将论文发送E-mail到:xcl@china-mcc.com)出版日期在2026年5月22日。(详情登录:北方有色网)
3.本次会议以学术报告、论文交流为主,大会分特邀报告与分会报告(主题邀请报告、一般报告),并设有提问和讨论环节。
4.会场设置多媒体设备,请做学术交流的领导和代表准备好PPT讲稿,提前十天交给会务组,以便会议交流。
1. 会议由北京地矿冶材信息技术有限公司负责全面组织、招商、酒店协调、费用收取、发票开具等会务工作。
2. 报名参会代表收取注册费2500元/人;在校学生凭学生证收取1500元/人;该注册费包括会务、论文审稿、论文集出版、专家演讲资料费、餐费等(所有人员凭参会证入场,提前注册缴费)。
3. 交通食宿安排:推荐会议酒店入住,或代表自行选择会场周边酒店入住,会议期间统一安排用餐,交通及食宿费用自理。
4.收款账户:汇款时请注明“钨基材料会议—姓名—单位 ”
开户行:工商银行北辛安支行
户 名:北京地矿冶材信息技术有限公司
账 号:0200 0058 0920 0245 318
13811437330
13671091475
13681030464
13811284857
13811241472
13810515724
13641023647
电 话:010-88793500转806
传 真:010-88796961
邮 箱:xcl@china-mcc.com