各相关单位：
以集成电路为核心的新一代信息技术作为现代化产业体系的重要组成部分，不但是数字经济时代国际竞争的战略高地，更是培育新质生产力的重要引擎。集成电路封装技术是将集成电路芯片包裹保护起来，并提供电气连接、散热通道以及机械支撑等功能的一系列工艺和方法。它是集成电路产业链中不可或缺的一环，对于芯片的性能、可靠性和成本都有着重要的影响。
为进一步贯彻落实党的二十大精神，聚焦“双碳”战略下集成电路材料技术创新与应用，为各企业与科研院所之间搭建起交流创新技术的平台。由哈尔滨工业大学材料结构精密焊接与连接全国重点实验室、西安电子科技大学高性能电子装备机电集成制造全国重点实验室、重庆三峡学院、重庆科技大学、桂林电子科技大学、中国有色金属智库联合主办，中国有色金属产业技术创新战略联盟、北方中冶（北京）工程咨询有限公司承办的“2025全国集成电路封装技术交流会”定于2025年4月11-13日在重庆市召开。
会议以“绿色创新引领高质量发展”为主题，围绕集成电路材料产业领域的新技术、新趋势、新格局，以及集成电路材料产业的融合发展路径进行研讨。会议将邀请行业知名专家学者、产业链上下游企业研发人员、科研院所、高等院校、供应商代表，做相关科学与技术的分享、交流与研讨。
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