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（报告顺序以议程为准）
1.尹立孟 俄罗斯自然科学院/外籍院士 重庆科技学院 教授
报告题目：电子封装微互连锡须生长行为及机理研究；
2.潘开林 桂林电子科技大学 副校长
报告题目：待定；
3.刘 胜 武汉大学 教授
报告题目：待定；
4.王启东 中国科学院微电子研究所 研究员
报告题目：Challenges in soldering and future trend of assembly in Advanced Packaging；
5.戴风伟 中国科学院微电子研究所 研究员
报告题目：面向2.5D/3D先进封装与系统集成应用的TSV技术；
6.李军辉 中南大学 教授
报告题目：微系统集成封装的多尺度模拟仿真与高可靠性研究进展；
7.赵 宁大连理工大学 教授
报告题目：晶粒尺寸和取向可控电镀铜技术及微互连行为；
8.赖彦青 黄淮学院 博士
报告题目：温度梯度下Cu-Ni/solder/Cu异质基板互连微焊点键合反应研究；
9.王华涛 哈尔滨工业大学 教授
报告题目：IGBT功率模块高导热灌封料的制备和双面散热应用研究；
10.乔媛媛 大连理工大学 助理研究员
报告题目：温度梯度下Cu/Sn-xAg/Cu微焊点界面反应研究；
11.王美玉 南开大学 副教授
报告题目：多尺度烧结银-镍互连芯片封装技术；
12.杨士勇 中国科学院化学研究所 研究员
报告题目：晶圆级封装用先进高分子材料技术；
13.陈志文 武汉大学工业科学研究院 副教授
报告题目：面向先进封装的互连结构微纳力学行为研究；
14.王立哲 中国科学院化学研究所 博士后
报告题目：化学增幅机理在光敏聚酰亚胺形貌调控中的应用:微透镜形貌制备；
15.成 亮 中国空间技术研究院 高工
报告题目：宇航元器件封装保证技术发展研究；
16.王乙舒 北京工业大学 副教授
报告题目：车载电子用Sn基互连材料成分设计及服役可靠性研究；
17.蒋 晗 安徽大学 讲师
报告题目：基于铜纳米线阵列的互连应用研究；
18.钟 博 哈尔滨工业大学 教授
报告题目：透波陶瓷对碳材料的电磁参数调控及其吸波机理；
19.刘 俐 武汉理工大学 副教授
报告题目：面向第三代半导体功率器件的芯片互连技术研究；
20.梁水保 合肥工业大学 副教授
报告题目：3D封装微凸点焊点界面IMC在物理场下优先生长的机制研究；
21.胡晓凯 桂林电子科技大学 教授
报告题目：封装测试，分析检测技术；
22.刘 盼 复旦大学工程与应用技术研究院 青年副研究员
报告题目：基于微米级银铜复合金属颗粒制备的芯片烧结互连材料性能研究；
23.蔡 苗 桂林电子科技大学 副教授
报告题目：高密度封装基板微细焊盘的质量检测分析方法；
24.张洪涛 哈尔滨工业大学 教授
报告题目：金属功能材料超声波固相增材装备及工艺研究；
25.黄兆岭 桂林电子科技大学 副教授
报告题目：基于球栅结构Sn0.3Ag0.7Cu焊点的镍修饰碳纳米管熔化特性、润湿性、界面反应和剪切性能；
报告持续增加中......
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