有色金属电子封装、真空镀膜与功能涂层论坛-中冶有色技术网

大会介绍

各有关单位：
由中冶有色技术平台、中冶有色技术网、中国有色金属智库牵头，联合中南大学共同主办的“有色金属电子封装、真空镀膜与功能涂层论坛暨2023中国有色金属智库湘江论坛”定于2023年8月17-19日在湖南省长沙市举行。
论坛以“两碳融合绿色发展”为主题，主要围绕有色金属科技成果创新与应用重点领域，积极搭建“产学研用”学术交流平台，深化服务有色金属科技工作者技术交流、科技创新和科技成果转化应用。
本次会议将针对有色金属电子封装材料、真空镀膜与功能涂层制备及其应用等内容进行交流。热忱欢迎各高校、科研院所和企事业单位等积极参与！

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组织机构

主办单位：
中南大学
中冶有色技术平台
中冶有色技术网
中国有色金属智库

承办单位：
北方中冶（北京）工程咨询有限公司

协办单位：
中南大学

支持单位：
上海交通大学、哈尔滨工业大学、北京科技大学、
中国科学院合肥物质科学研究院、有研科技集团有限公司、苏州大学、长沙理工大学、国防科技大学、湖南大学、华中科技大学、西安交通大学…

会议组委会
会议主席：周科朝、张荻、武高辉、刘胜、田兴友
联合主席：魏秋平、刘悦、张海龙、张强、郭宏、周灵平
秘书长：邓泽军、张龙、王一佳

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会议时间

本次会议定2023年8月17-19日在湖南省长沙市召开

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会议内容

分会场交流内容（包含不限于）
1．高导热金属基复合材料；
2．先进电子封装材料成型与加工；
3．有色金属复合材料界面设计、结构表征与性能优化；
4．高力学性能、高耐磨性有色金属镀膜技术;
5．先进功能薄膜制备与应用;
6．先进有色金属功能涂层制备与应用;
7．先进功能薄膜制备工艺，比如HFCVD、MPCVD、ALD等。

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会议投稿

会议报告征集
现向全行业征集会议报告，欢迎全国有色行业科技工作者针对论坛主题及分会场积极投稿并申请，共同研讨行业发展趋势，分享最新学术成果。会议将编印《2023中国有色金属智库湘江论坛-摘要集》。摘要请发送E-mail到：chenbin3864@163.com摘要提交截止时间：2023年8月1日。

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会议费用

会议费用及相关说明
1.本次会议由北方中冶（北京）工程咨询有限公司负责全面组织、酒店协调、费用收支、发票开具等会务工作，参会代表收取注册费2500元/人、学生代表1500元/人。
2.交通食宿安排：会议统一安排食宿，交通宿费自理；
3.本次会议以学术成果、论文、PPT汇报为主，会议分为邀请报告与一般报告，邀请报告25分钟、一般报告15-20分钟，分别包含5分钟提问与讨论时间。
4.参加会议的专家和企业均可以通过“中冶有色技术平台”公众号、中冶有色技术网（www.china-mcc.com）发布科技成果和产品信息进行免费推送。

会务费收款账户信息
收款账户：汇款时请注明“非晶高熵—姓名—单位”
开户行：中国建设银行北京右安门支行
户名：北方中冶（北京）工程咨询有限公司
账号：1100 1071 6000 5300 3870

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联系方式

组委会联系方式
联系人：陈斌
手机：13811284701
电话：010-88793500-802
传真：010-88796961
网址：www.china-mcc.com
箱：chenbin3864@126.com

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会议报告

部分专家报告汇总（陆续新增中）
1．刘悦上海交通大学教授
报告题目：二维材料/铜金属的界面特征对其导热行为的影响机制研究
2．许赪中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员
报告题目：无氰电镀银基合金镀层制备与性能
3．胡海龙中南大学副教授
报告题目：先进功能复合材料及其智能应用
4．孙佳中南大学教授
报告题目：离子调控氧化物仿生突触晶体管研究
5．陈德馨暨南大学副研究员
报告题目：基于化学喷雾沉积的薄银涂层制备、导电及抗菌性能研究
6．魏秋平中南大学教授
报告题目：金刚石/铜复合材料界面导热性能研究
7．谭占秋上海交通大学副教授
报告题目：待定
8．杨武霖湖南大学副教授
报告题目：待定
9．亓海全桂林理工大学副教授
报告题目：弥散强化铂基合金在玻纤工业中的应用
10．李湘林湖南第一师范学院副教授
报告题目：Atomic Layer Deposition and its Applications
11．邓泽军中南大学讲师
报告题目：金刚石薄膜电极在电化学传感领域中的研究进展
12．张龙长沙理工大学讲师
报告题目：金刚石/铝复合材料纳米尺度界面改性层的可控制备及定
量化作用机制
13．彭国令中南大学博士
报告题目：MPCVD法单晶金刚石合成工艺研究
14．王一佳中南大学实验师
报告题目：外场增强HFCVD制备碳膜及其场致电子发射应用
15．杨安仓昆明理工大学博士生
报告题目：In对Sn—0.7Cu型焊料焊接接点稳定性影响的实验研究
和第一性原理计算
16．倪佳苗上海交通大学博士生
报告题目：碳/铜复合界面的原子级阶梯结构对导电性能的影响机制研究
17．郝晋鹏北京科技大学博士生
报告题目：多因素调控制备高热导率铜/金刚石复合材料
18．焦增凯中南大学博士生
报告题目：高性能金刚石/铜复合材料研究进展
19．吴浩中南大学博士生
报告题目：待定

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标签：

真空镀膜 湘江论坛 电子封装

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