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姜庆伟,男,工学博士,昆明理工大学副教授,研究生导师,云南省中青年学术技术带头人后备人才,云南省耐磨材料工程研究中心主任。毕业于东北大学材料物理与化学专业,获工学博士学位;曾挂职云南昆钢新型复合材料开发有限公司副总经理。主要从事先进金属材料微结构与服役性能研究,重点研究了有色金属材料强韧化处理、层压复合技术开发及应用方面的研究。共发表学术论文30余篇,其中SCI、EI检索20余篇,第一作者或通讯作者共20篇。撰写各类专利技术32项。出版学术专著《不锈钢复合板的制备、性能及应用》一部。
陈志平,毕业于华南理工大学。目前为西安交通大学/东莞理工学院的联合培养博士后,合作导师为刘刚/李润霞。主要从事金属3D打印方面的研究,在《Additive manufacturing》、《Journal of Rare Earths》和《Materials Today Communications》等期刊发表学术论文多篇,主持中国博士后科学基金特别资助项目1项,参与广东省重点领域研发计划项目1项,参与国家自然科学基金项目1项。
哈尔滨工业大学(深圳)集成电路学院党委书记,国家级高层次人才。主要从事电子封装材料与技术研究。曾获机械工业科学技术一等奖1 项、黑龙江省自然科学二等奖1项、机械工业科学技术二等奖1 项、航天部科技进步二等奖1 项、深圳市自然科学二等奖1项。在“Nature Energy”、 “Acta Mater.”、“J. Mater. Chem. A”、“Appl. Phys. Lett.”等国际学术刊物上发表论文200余篇。
李萌蘖本科毕业于清华大学焊接专业,博士毕业于美国俄勒冈科学技术研究生院材料科学与工程专业。 李萌蘖教授先后美国Battelle研究院和爱迪生焊接研究所从事焊接结构与工艺数值模拟仿真研究,在波特兰州立大学从事集成计算材料工程产学研协同创新研究,2011年全职回国在中国第一重型机械集团公司从事集成计算材料工程研究,入选国家海外引进高层次人才,2016年至今在昆明理工大学材料学院工作,担任云南省集成计算材料工程创新团队负责人。
毛博,上海交通大学材料科学与工程学院副教授,博士生导师。国家海外高层次青年人才、上海市海外领军人才、以及小米青年学者计划入选者。主要从事金属材料先进制造和加工方面的研究。主持国家自然科学基金,国家重点研发计划子课题,上海市“科技行动计划”专项,上海交通大学“交大之星”医工交叉项目,中国宝武企业科研合作项目等10余项。近年来发表学术论文40余篇,授权和公开发明专利10余项,担任20余种SCI期刊审稿人,以及中国材料研究学会钛合金分会第一届理事会理事。
标题:陈文帅
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