张智鑫专业基础知识扎实,科研能力突出,处理现场工艺技术问题思路清晰,技术数据处理分析能力强。主要完成的工作有:TC6板材首次研制,并顺利交货,开创了该牌号合金板材的生产;参与并完成了《激光成型基板用TC11合金厚板加工技术》专有技术,总结了该产品生产的技术要领和关键要点;Ti-70板材弯裂分析和再结晶温度测试研究,解决了Ti-70板材弯曲开裂和热处理组织不均匀的问题;TB5板材板型处理工艺改进、TA15板材固溶时效研究、高强TC4板材组织均匀化等工作。2013年至今共发表学术论文4篇,技术总结3篇;
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