1.在优化参数为1200 rpm-1600 mm/min-0.9 mm时，获得最大的拉伸剪切力（TSF）为2.85 kN；2.偶联剂的浓度为3.5 wt%时，处理后的铝合金/树脂材料接头的TSF达到6.85 kN（~ 30.36 MPa ），增长了140%。断裂主要发生在树脂侧；3.偶联剂层起到“桥梁”作用来实现铝合金与树脂材料的化学键合。Si-O-Mg和Si-O-Al促进了偶联剂层与铝合金的连接，偶联剂中的氨基（-NH2）与树脂中C=O反应生成共价键C=(O)-N，实现原子级连接。