一、研究背景；二、主要硬件系统开发；三、关键焊接技术及焊点性能；四、示范应用

等温回流时，微焊点两侧IMC呈对称性生长，IMC生长受晶界扩散控制；TG下回流时，微焊点两端IMC呈非对称性生长，冷端界面IMC生长迅速，生长受反应控制，热端IMC生长受到抑制且保持薄层状； Cu/Sn-5.0Ag/Cu在温度梯度下回流时，Ag原子向冷端迁移，并析出片状Ag3Sn，随着回流时间延长，部分Ag3Sn会溶解，Ag原子固溶于Cu6Sn5中； Ag在全IMC焊点中：①Ag3Sn，②Ag固溶于Cu6Sn5 IMC中；