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随着物联网、5G通信技术和人工智能等领域的迅速发展，对高性能集成电路的需求不断增加。在这些高性能电子器件中，散热和封装是十分重要的问题。氮化铝(AlN)陶瓷基板作为一种具有导热效率高、力学性能好、耐腐蚀、电性能优、可焊接等特点的材料，正在成为大规模集成电路散热基板和封装材料领域的理想选择。预计到2026年，全球AlN陶瓷基板市场规模将迎来显著增长。
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陕西 - 西安
2024年06月28日 ~ 30日
