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本发明涉及电解铜箔加工和应用领域,公开了一种低损耗电解铜箔及其制备方法,所述电解铜箔由内至外包括基体铜箔、粗糙化组织层、非铜金属功能层、化学结合层,所述化学结合层通过硅烷偶联剂处理得到。本发明通过对电解铜箔结构中负责电信号传输区域微观晶体结构进行调整,可以有效降低高频交流信号在传输过程中的传输阻抗,降低趋肤效应对信号传输的不利影响,降低铜箔的传输损耗。提升PCB的信号完整性。
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本发明提供了一种镍基金属有机框架衍生的复合电极材料及其制备方法,所述制备方法包括以下步骤:(1)将六水合氯化镍和丙二酸分别溶于N,N?二甲基甲酰胺中,搅拌使其完全溶解;(2)将两种溶液混合后置于烘箱内反应;(3)洗涤上述反应得到的生成物,离心分离后将生成物干燥,得到前体材料;(4)将前体材料在管式炉中先升温,再进行退火处理得到花状电极材料;(5)将花状电极材料和导电炭黑、PVDF胶黏剂混合均匀形成混合物,再加入N,N?二甲基吡咯烷酮中,用高速内旋式打浆机分散浆液,得到黑色胶状浆料;(6)将黑色胶状浆料均匀的涂覆在事先处理好的铜箔上,并置于真空干燥箱中干燥,制备得到复合电极材料。
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2025年11月07日 ~ 09日
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2025年11月21日 ~ 23日