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FAN-OUT的封装结构及其封装方法

1155   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 09:20:08
本发明公开了一种FAN-OUT的封装结构及其封装方法,其封装结构为在介电层的上表面设有介质层,在介质层上表面设有塑封体,在介质层内设有布线,在布线的上端部设有凸点,在塑封体内设有倒装的芯片,芯片与凸点相连,在布线的下端部连接有焊球,焊球的下端部露出所述的介电层。本封装结构去掉了工艺复杂的TSV及晶圆减薄工艺,提供一种低成本中高密度多芯片集成方案;减少x/y/z封装尺寸;贴片后在塑封之前进行晶圆级别的电性测试,一旦发现贴合工艺失效,可以进行重工操作,提高了最终产品的良率。
声明:
“FAN-OUT的封装结构及其封装方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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