输送带的修复方法

权利要求书： 1.一种输送带的修复方法，其特征在于，所述修复方法包括：将呈熔融态的热熔胶涂覆在所述输送带的待修复部分，并进行固化，以对所述输送带进行修复；其中，将呈熔融态的所述热熔胶涂覆在所述待修复部分的步骤中，采用胶嘴作为涂覆工具；所述胶嘴包括：主体，所述主体上设置有胶体通道；

上盖板，盖设在所述主体的上方，所述上盖板和所述主体之间设有第一空腔，且所述上盖板上设置有对应于所述胶体通道的进胶口；

PTC加热片，设置在所述第一空腔内，用于对进入所述胶体通道的呈熔融态的所述热熔胶进行加热保温；

下盖板，盖设在所述主体的下方，所述下盖板与所述主体之间设有第二空腔，所述第二空腔上设置有出胶口，且所述第二空腔与所述胶体通道相连通。

2.根据权利要求1所述的修复方法，其特征在于，所述热熔胶选自聚氨酯类热熔胶、丙烯酸改性聚氨酯类热熔胶、EA类热熔胶和嵌段共聚类热熔胶中的一种或多种。

3.根据权利要求2所述的修复方法，其特征在于，呈熔融态的所述热熔胶是通过将所述热熔胶在150 175℃下加热20 480min获得。

~ ~

4.根据权利要求3所述的修复方法，其特征在于，所述热熔胶的涂覆厚度为1 10mm。

~

5.根据权利要求3所述的修复方法，其特征在于，在将呈熔融态的所述热熔胶涂覆之后的所述固化步骤中，固化温度为0 35℃，固化时间为30 120min。

~ ~

6.根据权利要求5所述的修复方法，其特征在于，当所述固化温度为0 15℃时，所述固~

化的时间为30 45min；当所述固化温度为15 25℃时，所述固化时间为45 60min；当所述固~ ~ ~

化温度为25 30℃时，所述固化的时间为60 120min。

~ ~

7.根据权利要求1至6中任一项所述的修复方法，其特征在于，在将呈熔融态的所述热熔胶涂覆之前，所述修复方法还包括对所述待修复部分进行打磨处理以去除损坏和老化表面的步骤。

8.根据权利要求7所述的修复方法，其特征在于，在所述打磨处理的步骤之后，所述修复方法还包括对在打磨后的所述待修复部分的凹陷处填满填充物的步骤。

9.根据权利要求8所述的修复方法，其特征在于，所述填充物的材料与所述输送带的材料相同。

10.根据权利要求7所述的修复方法，其特征在于，在所述打磨处理之后，且在将呈熔融态的所述热熔胶涂覆之前，所述修复方法还包括：将底涂剂涂覆在所述待修复部分并使其固化，其中，按重量份计，所述底涂剂中包括10 25份异氰酸酯、5 20份聚醚、0.01 0.5份锡~ ~ ~

催化剂、120 170份有机溶剂和50 100份助剂。

~ ~

11.根据权利要求10所述的修复方法，其特征在于，所述异氰酸酯选自MDI、TDI、PM200、苯二亚甲基二异氰酸酯、对甲苯磺酰异氰酸酯和IPDI中的一种或多种。

12.根据权利要求10所述的修复方法，其特征在于，所述聚醚选自四氢呋喃聚醚、聚醚二醇和聚醚三醇中的一种或多种。

13.根据权利要求10所述的修复方法，其特征在于，所述锡催化剂选自二月桂酸二丁基锡、辛酸亚锡、U303改性有机锡和U?220H二乙酰丙酮基二丁基锡中的一种或多种。

14.根据权利要求10所述的修复方法，其特征在于，所述有机溶剂选自酯类溶剂、醇类溶剂、酮类溶剂、液态烷烃和液态芳香烃中的一种或多种。

15.根据权利要求10所述的修复方法，其特征在于，所述助剂选自消泡剂、流平剂、增塑剂中的一种或多种。

16.根据权利要求15所述的修复方法，其特征在于，所述增塑剂选自邻苯二甲酸二丁酯、硫代磷酸三异氰酸苯酯、邻苯二甲酸二辛酯中的一种或多种。

17.根据权利要求1所述的修复方法，其特征在于，所述第一空腔为多个，多个所述第一空腔环绕设置在所述胶体通道周围，所述PTC加热片一一对应设置在所述第一空腔内。

18.根据权利要求1或17所述的修复方法，其特征在于，所述胶嘴还包括PTC保护件，所述PTC保护件置于所述第一空腔内，所述PTC保护件上设置有PTC保护槽，且所述PTC加热片设置在所述PTC保护槽内。

19.根据权利要求18所述的修复方法，其特征在于，所述PTC保护件包括底壁和与所述底壁相连的侧壁，所述侧壁和所述底壁围绕形成所述PTC保护槽，且远离所述出胶口的所述侧壁上设置有缺口。

20.根据权利要求19所述的修复方法，其特征在于，所述底壁包括对应于所述PTC保护槽的第一部分和由所述第一部分延伸至所述缺口之外的第二部分。

21.根据权利要求18所述的修复方法，其特征在于，所述出胶口的垂直于出胶方向的截面为矩形截面，且所述矩形截面的长宽比大于30:1，且沿所述出胶口的出胶方向，所述第二空腔沿靠近所述胶体通道的一侧至远离所述胶体通道的一侧的宽度逐渐增大。

22.根据权利要求21所述的修复方法，其特征在于，所述胶体通道为圆形通孔，所述第二空腔为三角形空腔，所述三角形的一边为所述出胶口，所述三角形空腔远离所述出胶口的顶点设有倒角，所述倒角的半径与所述圆形通孔的半径相等。

说明书： 输送带的修复方法技术领域[0001] 本发明涉及输送带修复技术领域，具体而言，涉及一种输送带的修复方法。背景技术[0002] 输送带运输设备是一种可连续输送物料的设备，可实现长距离高效输送，在工矿企业应用最为广泛。

[0003] 输送带运输设备使用寿命大多取决于输送带的寿命，如果输送带发生磨损并损坏，输送带中的钢丝绳很容易与小或其他物品发生化学反应，造成钢丝绳生锈、腐蚀等现

象，导致钢丝断裂，从而导致输送带断裂、破坏等现象的发生。输送带过度磨损还会影响企

业生产效率，导致生产中存在安全的隐患。所以各工厂会定期的对输送带进行修复，延长输

送带的寿命。

[0004] 输送带磨损后的常见修复方法大体上有两类：[0005] 一、传统橡胶热硫化法：[0006] 传统的橡胶破损一般采用热硫化法。该方法需要使用专用的热硫化设备，操作工艺相对复杂，细节控制难度大。易出现质量开裂、脱落情况。

[0007] 二、冷粘修复法：[0008] 冷粘修复解决方案已广泛应用于电力、冶金、煤炭等行业。该方法采用高分子液态修补材料，100％填充破损部位；固化后形成超耐磨弹性材料，耐磨性能可达天然橡胶的3～

5倍，延长输送带的使用寿命。与传统热硫化工艺相比，大大降低了劳动强度，提高了施工安

全性，同时也降低了施工条件与维修成本。但由于冷粘产品固化需要时间较长，无法满足短

时间停机修复工况。

发明内容[0009] 本发明的主要目的在于提供一种输送带的修复方法，以解决现有技术中输送带修复方法效率低、修复效果不佳、且修复工艺十分复杂的问题。

[0010] 为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种输送带的修复方法，上述修复方法包括：将呈熔融态的热熔胶涂覆在输送带的待修复部分，并进行固化，以对输送带

进行修复。

[0011] 进一步地，热熔胶选自聚氨酯类热熔胶、丙烯酸改性聚氨酯类热熔胶、EA类热熔胶和嵌段共聚类热熔胶中的一种或多种。

[0012] 进一步地，呈熔融态的热熔胶是通过将热熔胶在150～175℃下加热20～480min获得。

[0013] 进一步地，热熔胶的涂覆厚度为1～10mm。[0014] 进一步地，在将呈熔融态的热熔胶涂覆之后的固化步骤中，固化温度为0～35℃，固化时间为30～120min。

[0015] 进一步地，当固化温度为0～15℃时，固化的时间为30～45min；当固化温度为15～25℃时，固化时间为45～60min；当固化温度为25～30℃时，固化的时间为60～120min。

[0016] 进一步地，在将呈熔融态的热熔胶涂覆之前，上述修复方法还包括对待修复部分进行打磨处理以去除损坏和老化表面的步骤。

[0017] 进一步地，在打磨处理的步骤之后，上述修复方法还包括对在打磨后的待修复部分的凹陷处填满填充物的步骤；优选填充物的材料与输送带的材料相同。

[0018] 进一步地，在打磨处理之后，且在将呈熔融态的热熔胶涂覆之前，上述修复方法还包括：将底涂剂涂覆在待修复部分并使其固化，其中，按重量份计，底涂剂中包括10～25份

异氰酸酯、5～20份聚醚、0.01～0.5份锡催化剂、120～170份有机溶剂和50～100份助剂。

[0019] 进一步地，异氰酸酯选自MDI、TDI、PM200、苯二亚甲基二异氰酸酯、对甲苯磺酰异氰酸酯和IPDI中的一种或多种；优选地，聚醚选自四氢呋喃聚醚、聚醚二醇和聚醚三醇中的

一种或多种；优选地，锡催化剂选自二月桂酸二丁基锡、辛酸亚锡、U303改性有机锡和U?

202H二乙酰丙酮基二丁基锡中的一种或多种；优选地，有机溶剂选自酯类溶剂、醇类溶剂、

酮类溶剂、液态烷烃和液态芳香烃中的一种或多种；优选地，助剂选自消泡剂、流平剂、增塑

剂、塑化剂中的一种或多种；更优选地，增塑剂选自邻苯二甲酸二丁酯，塑化剂选自硫代磷

酸三异氰酸苯酯和/或邻苯二甲酸二辛酯。

[0020] 进一步地，将呈熔融态的热熔胶涂覆在待修复部分的步骤中，采用胶嘴作为涂覆工具；优选地，胶嘴包括：主体，主体上设置有胶体通道；上盖板，盖设在主体的上方，上盖板

和主体之间设有第一空腔，且上盖板上设置有对应于胶体通道的进胶口；PTC加热片，设置

在第一空腔内，用于对进入胶体通道的呈熔融态的热熔胶进行加热保温；下盖板，盖设在主

体的下方，下盖板与主体之间设有第二空腔，第二空腔上设置有出胶口，且第二空腔与胶体

通道相连通。

[0021] 进一步地，第一空腔为多个，多个第一空腔环绕设置在胶体通道周围，PTC加热片一一对应设置在第一空腔内。

[0022] 进一步地，胶嘴还包括PTC保护件，PTC保护件置于第一空腔内，且PTC保护件上设置有PTC保护槽，且PTC加热片设置在PTC保护槽内。

[0023] 进一步地，PTC保护件包括底壁和与底壁相连的侧壁，侧壁和底壁围绕形成PTC保护槽，且远离出胶口的侧壁上设置有缺口；优选地，底壁包括对应于PTC保护槽的第一部分

和由第一部分延伸至缺口之外的第二部分。

[0024] 进一步地，出胶口的垂直于出胶方向的截面为矩形截面，且矩形截面的长宽比大于30:1。

[0025] 进一步地，沿出胶口的出胶方向，第二空腔沿靠近胶体通道的一侧至远离胶体通道的一侧的宽度逐渐增大。

[0026] 进一步，第二空腔为三角形空腔，三角形的一边为出胶口，三角形空腔远离出胶口的顶点设有倒角，倒角的半径与圆形通孔的半径相等。

[0027] 应用本发明的技术方案，通过将加热至熔融态的热熔胶涂覆在输送带的待修复部分完成对其的修复。由于热熔胶在室温环境中呈固态，经过加热到一定温度后便成为熔融

态的粘稠液体，将熔融态的热熔胶涂覆在输送带的待修复部分后，随着温度的下降，热熔胶

进行固化，与输送带连接成一体。同时随着时间的延长，热熔胶还会与空气中的水分反应形

成一种热固性材料，进一步提高了修复表面的耐磨性、耐热性及粘接强度，采用该方法实现

了输送带修复耗时短、修复效果佳，操作简单的目的。

附图说明[0028] 构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

[0029] 图1示出了本发明实施例1中输送带磨损状况照片；[0030] 图2示出了本发明实施例1中输送带修复结束工作一个月后修复部位的状况照片。[0031] 图3示出了本发明实施例2中输送带磨损状况照片；以及[0032] 图4示出了本发明实施例2中输送带修复结束工作一个月后修复部位的状况照片。[0033] 图5示出了本发明提供的一种实施例中胶嘴的结构图；[0034] 图6示出了图5所示的胶嘴的爆炸图；[0035] 其中，上述附图包括以下附图标记：[0036] 1、上盖板；2、PTC加热片；3、PTC保护件；4、主体；5、进胶口；6、下盖板。具体实施方式[0037] 需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。

[0038] 正如背景技术中所描述的，现有技术中输送带修复方法存在效率低、修复效果不佳、且修复工艺十分复杂等问题。为了解决上述问题，本申请提供了一种输送带的修复方

法，该修复方法包括：将呈熔融态的热熔胶涂覆在输送带的待修复部分，并进行固化，以对

输送带进行修复。

[0039] 根据本申请提供的技术方案，通过将加热至熔融态的热熔胶涂覆在输送带的待修复部分完成对其的修复。由于热熔胶在室温环境中呈固态，经过加热到一定温度后便成为

熔融态的粘稠液体，将熔融态的热熔胶涂覆在输送带的待修复部分后，随着温度的下降，热

熔胶进行固化，与输送带连接成一体。同时随着时间的延长，热熔胶还会与空气中的水分反

应形成一种热固性材料，进一步提高了修复表面的耐磨性、耐热性及粘接强度，采用该方法

实现了输送带修复耗时短、修复效果佳，操作简单的目的。

[0040] 在一种优选的实施例中，热熔胶选自聚氨酯类热熔胶、丙烯酸改性聚氨酯类热熔胶、EA类热熔胶和嵌段共聚类热熔胶中的一种或多种。上述热熔胶的特性更加鲜明，经过

固化后与输送带之间的连接也更加紧密，随着时间的推移，其与空气中的水分反应形成的

热固性材料的耐磨性、耐热性及粘接强度也更佳。

[0041] 在一种优选的实施例中，呈熔融态的热熔胶是通过将热熔胶在150～175℃下加热20～480min获得。根据输送设备的停工时间，为了实现更好的粘接效果，还可以提前对热熔

胶进行预热。由于大多数热熔胶的软化点在150℃左右，因此将预热温度和预热时间设置在

上述参数范围内，可以进一步提高热熔胶的粘接、耐磨特性。

[0042] 在一种优选的实施例中，热熔胶的涂覆厚度为1～10mm。根据输送带磨损状况的不同可以对热熔胶的涂覆厚度进行不同的设定，当涂覆厚度较薄，会因热熔胶的量过少而影

响修复效果，当涂覆厚度较厚是，使得修复区域的修复带的厚度过高，当满载物料时，在输

送带运行中高出部分会被输送带清理器阻挡，造成输送效率下降。且粘接厚度过后会导致

胶体固化变慢，延长开机时间。为了充分保证输送带修复后的耐磨效果，优选采用上述涂覆

厚度内。

[0043] 在一种优选的实施例中，在将呈熔融态的热熔胶涂覆之后的固化步骤中，固化温度为0～35℃，固化时间为30～120min。该固化条件下，输送带与热熔胶之间的粘接效果越

好。同时，考虑到修复时间，以尽量缩短输送设备的工期延误时间，将熔融态的热熔胶在0～

35℃下固化30～120min，即可实现热熔胶与输送带较好的粘接，可以继续输送带的使用。当

然，如果不着急继续使用，可以适当延长固化时间，比如可以固化至少24小时。

[0044] 在一种优选的实施例中，当固化温度为0～15℃时，固化的时间为30～45min；当固化温度为15～25℃时，固化时间为45～60min；当固化温度为25～30℃时，固化的时间为60

～120min。固化温度越低，所需要的固化时间越短，值得说明的是，上述固化时间和固化温

度范围是指初步固化的范围参数，即可以实现输送带再次工作的最低参数，如果时间充足，

延长固化时间可以进一步提高输送带的修复效果。

[0045] 在一种优选的实施例中，在将呈熔融态的热熔胶涂覆之前，上述修复方法还包括对待修复部分进行打磨处理以去除损坏和老化表面的步骤。磨损和老化的表面会缩短修复

好的输送带寿命，将老化和磨损的表面去除，有利于进一步延长输送带的寿命，同时改善热

熔胶与待修复处的粘结强度。

[0046] 在一种优选的实施例中，在打磨处理的步骤之后，上述修复方法还包括对在打磨后的待修复部分的凹陷处填满填充物的步骤；所述填充物的材料与所述输送带的材料相

同。当输送带磨损严重存在凹陷时，将凹陷处填满再涂覆热熔胶，利于进一步提高输送带的

修复效果。

[0047] 在一种优选的实施例中，在打磨处理之后，且在将呈熔融态的热熔胶涂覆之前，修复方法还包括：将底涂剂涂覆在待修复部分并使其固化，其中，按重量份计，底涂剂中包括

10～25份异氰酸酯、5～20份聚醚、0.01～0.5份锡催化剂、120～170份有机溶剂和50～100

份助剂。底涂剂会与输送带材料发生化学反应，提高热熔胶与输送带基材的粘接力。

[0048] 在一种优选的实施例中，异氰酸酯选自MDI、TDI、PM200、苯二亚甲基二异氰酸酯、对甲苯磺酰异氰酸酯和IPDI中的一种或多种；优选地，聚醚选自四氢呋喃聚醚、聚醚二醇和

聚醚三醇中的一种或多种；优选地，锡催化剂选自二月桂酸二丁基锡、辛酸亚锡、U303改性

有机锡和U?202H二乙酰丙酮基二丁基锡中的一种或多种；优选地，有机溶剂选自酯类溶剂、

醇类溶剂、酮类溶剂、液态烷烃和液态芳香烃中的一种或多种；优选地，助剂选自消泡剂、流

平剂、增塑剂和塑化剂中的一种或多种，更优选地，增塑剂选自邻苯二甲酸二丁酯，塑化剂

选自硫代磷酸三异氰酸苯酯和/或邻苯二甲酸二辛酯。

[0049] 异氰酸酯、聚醚、锡催化剂、有机溶剂和助剂的选择包括但并不仅限于上述范围，但是采用上述范围内的种类，更利于底涂剂与材料发生化学反应，进一步提高热熔胶与输

送带基材的粘接力。尤其是助剂中的消泡剂、流平剂、增塑剂和塑化剂对修复效果有进一步

的促进作用。

[0050] 在一种优选的实施例中，将呈熔融态的热熔胶涂覆在待修复部分的步骤中，采用胶嘴作为涂覆工具；优选地，如图5和图6所示，胶嘴包括主体4、上盖板1、PTC加热片2和下盖

板6。其中，主体4设置有胶体通道；上盖板1盖设在主体4的上方，上盖板1和主体4之间设有

第一空腔，且上盖板1上设置有对应于胶体通道的进胶口5；PTC加热片2设置在第一空腔内，

用于对进入胶体通道的呈熔融态的热熔胶进行加热保温；下盖板6盖设在主体4的下方，下

盖板6与主体4之间设有第二空腔，第二空腔上设置有出胶口，且第二空腔与胶体通道相连

通。上述胶嘴内包含PCT加热片，能够对即将涂覆的热熔胶进行加热保温，避免涂覆过程中

由于热熔胶的提前冷却，从而导致热熔胶与输送带不能实现预期的粘接效果，进而导致修

复效果不佳。

[0051] 在一种优选的实施例中，出胶口的垂直于出胶方向的截面为矩形截面，且矩形截面的长宽比大于30:1。胶嘴的出胶口呈扁平状，一方面有利于扩大涂覆的范围，另一方面有

利于控制涂覆的热熔胶的厚度。因此，上述矩形截面的长宽比包括但并不仅限于上述范围，

还可以根据实际情况进行不同的设置。

[0052] 在一种优选的实施例中，第一空腔为多个，多个第一空腔环绕设置在胶体通道周围，PTC加热片一一对应设置在第一空腔内。多个环绕设置在胶体通道的PTC加热片能够对

熔融态的热熔胶进行更加充分的加热保温，从而进一步提高输送带的修复效果。

[0053] 在一种优选的实施例中，如图5和图6所示，胶嘴还包括PTC保护件3，PTC保护件3置于第一空腔内，且PTC保护件3上设置有PTC保护槽，且PTC加热片2设置在PTC保护槽内。PTC

加热片置于PTC保护件上能够有效的避免工作状态下一直处于放热状态的加热片对胶嘴本

体材料的损伤，有利于提高胶嘴的使用寿命。

[0054] 在一种优选的实施例中，如图5和图6所示，PTC保护件3包括底壁和与底壁相连的侧壁，侧壁和底壁围绕形成PTC保护槽，且远离出胶口的侧壁上设置有缺口；优选地，底壁包

括对应于PTC保护槽的第一部分和由第一部分延伸至缺口之外的第二部分。PTC保护件形成

的保护槽上设置有缺口，有利于PTC加热片通过上盖板与主体之间的缝隙进行散热，避免一

直处于工作状态的PTC加热片由于无法进行及时散热而损坏。

[0055] 在一种优选的实施例中，沿出胶口的出胶方向，第二空腔沿靠近胶体通道的一侧至远离胶体通道的一侧的宽度逐渐增大。经过PTC加热片进行加热保温的热熔胶进入第二

空腔的进口处较窄，有利于避免热熔胶在第二空腔内堆积，进而提供出胶效率；而出胶口设

置的较宽，有利于热熔胶的涂覆范围。

[0056] 在一种优选的实施例中，第二空腔为三角形空腔，三角形的一边为出胶口，三角形空腔远离出胶口的顶点设有倒角，倒角的半径与圆形通孔的半径相等。三角形空腔的设置，

保证了热熔胶的涂覆范围，而将出胶口所在边对应的顶点设置成倒角，且倒角半径与通孔

的半径相等，避免了热熔胶在胶嘴内堆积，有利于提高胶嘴的涂覆效率。

[0057] 以下结合具体实施例对本申请作进一步详细描述，这些实施例不能理解为限制本申请所要求保护的范围。

[0058] 实施例1[0059] 选取某地煤矿的主井上料输送带作修复对象，其带宽1.6m，磨损宽度0.8m，工作面3

磨损严重，加强钢丝大量露出，该输送带表面磨耗≤200mm ，输送带层间粘接强度≥3.2N/

mm，具体磨损状况如图1所示。

[0060] 首先采用钨钢打磨碟打磨受损输送带表面，去除磨损及老化表面，然后采用天山橡胶专用底涂剂1748刷涂打磨后的粘接区域，待底涂剂固化后，再将在150℃预热480min呈

熔融态的聚氨酯类热熔胶通过特制胶嘴刮涂于待修复领域，刮涂均匀并将胶层重叠出刮

平，其中，聚氨酯类热熔胶的涂覆厚度为5mm。在25℃下固化60min，开机运转输送带工作，一

个月后观察修复后的输送带状况，修复面完好，无异常；一年后继续观察修复效果，修复面

完好，无异常，修复效果保持时间大于一年。具体状况如图2所示。

[0061] 性能测试：[0062] (1)耐磨性(参照GB?T1689?2014)。采用阿克隆磨耗机对修复面进行耐磨性测试，测试方法为：在一定的负荷作用下将修复面与砂轮在一定的倾斜角下进行摩擦，然后测试

一定圈数后的磨耗体积，其中阿克隆磨耗机的参数为：胶轮(热熔胶固化后制成的胶轮)回

转速度76r/min±2r/min，砂轮回转速度34r/min±1r/min，负荷26.7N±0.2N，胶轮与砂轮

夹角15°±0.5°，测试圈数：3416r。经测试得到，经过热熔胶修复后的修复面的磨耗≤

3

80mm，耐磨性能提高了250％。

[0063] (2)粘接强度(参照GB/T2791)。测得经过热熔胶修复后的修复面与原输送带之间的粘接强度≥12.7N/mm。相对于原输送带粘结性能提高了390％。

[0064] (3)耐热性(参照GB/T33510?2017)。将固化后的热熔胶在150℃环境中放置7d后取出，自然晾至室温，然后测试其断裂伸长率及断裂强度，测得其断裂伸长率的数值变化率

小于50％，断裂强度的数值变化率大于200％，故得出经过热熔胶修复后的的耐热性能约为

150℃左右，高于原输送带的耐热性能。

[0065] 实施例2[0066] 选取某厂的管状运输传输带作为修复对象，其带宽0.8m，磨损划伤宽度为0.1m，且带面通体具有划伤凹坑，凹坑尺寸8cm×1cm，深度5mm，间隔3cm，具体磨损状况如图3所示。

[0067] 首先采用钨钢打磨碟打磨受损输送带表面，去除磨损及老化表面，然后采用熔融态橡胶将输送带上的凹坑填满，再采用天山橡胶专用底涂剂1748刷涂打磨后的粘接区域，

待底涂剂固化后，再将在175℃预热20min呈熔融态的聚氨酯类热熔胶通过特制胶嘴刮涂于

待修复领域，刮涂均匀并将胶层重叠出刮平，其中，聚氨酯类热熔胶的涂覆厚度为5mm。在15

℃下固化30min，开机运转输送带工作，一个月后观察修复后的输送带状况，修复面完好，无

异常，具体状况如图4所示。测试得到，修复后输送带修复面相对于原输送带，其耐磨性提高

了220％，粘接强度提高了300％，耐热性约为150℃，高于原输送带的耐热性能。经持续观

测，修复面在一年后开始出现破损，修复效果保持时间大于一年。

[0068] 实施例3[0069] 与实施例1不同的是，将聚氨酯类热熔胶在175℃预热240min呈熔融态，然后再用特制胶嘴刮涂于待修复领域。测试得到，修复后输送带修复面相对于原输送带，其耐磨性提

高了240％，粘接强度提高了300％，耐热性约为150℃，高于原输送带的耐热性能。经持续观

测，修复面在一年后开始出现破损，修复效果保持时间大于一年。

[0070] 实施例4[0071] 与实施例1不同的是，直接将熔融态热熔胶涂覆在输送带的待修复部分，并不进行前期打磨和底涂剂的涂覆，粘接后4个月后发生脱落，测得剥离强度小于3N/mm，破坏形式为

界面破坏。测试得到，修复后输送带修复面相对于原输送带，其耐磨性提高了150％，粘接强

度提高了150％，耐热性约为150℃，高于原输送带的耐热性能。经持续观测，修复效果保持

时间为六个月。

[0072] 实施例5[0073] 与实施例1不同的是，将输送带的受损表面打磨后并不涂覆底涂剂，直接将熔融态的热熔胶涂覆在输送带的待修复部分，经过检测，经过5个月后发生脱落，测得修复面的脱

落剥离强度小于5N/mm，破坏形式为界面破坏。测试得到，修复后输送带修复面相对于原输

送带，其耐磨性提高了150％，粘接强度提高了180％，耐热性约为150℃，高于原输送带的耐

热性能。经持续观测，修复效果保持时间约为八个月。

[0074] 实施例6[0075] 与实施例2不同的是，底涂剂选自1762，运转效果良好。测试得到，修复后输送带修复面相对于原输送带，其耐磨性提高了200％，粘接强度提高了280％，耐热性约为150℃，高

于原输送带的耐热性能。一年后继续观察修复效果，修复面完好，无异常，修复效果保持时

间大于一年。

[0076] 实施例7[0077] 与实施例2不同的是，呈熔融态的热熔胶的涂覆厚度为10mm。修复效果良好，但由于涂胶区域高度超出原有输送带高度，当输送物料过多时，在输送带运行中高出部分会被

输送带清理器阻挡，造成输送效率略微下降。且粘接厚度过后会导致胶体固化变慢，与实施

例2相比，涂覆厚度为10mm，开机时间延长至3h。测试得到，修复后输送带修复面相对于原输

送带，其耐磨性提高了320％，粘接强度提高了350％，耐热性约为150℃，高于原输送带的耐

热性能。经持续观测，修复效果保持时间为八个月。

[0078] 实施例8[0079] 与实施例2不同的是，呈熔融态的热熔胶的涂覆厚度为1mm。运转效果良好，测试得到，修复后输送带修复面相对于原输送带，其耐磨性提高了220％，粘接强度提高了300％，

耐热性约为150℃，高于原输送带的耐热性能。由于涂覆厚度较小，四个月后待修复部分出

现新的磨损，经持续观测，修复效果保持时间为六个月。

[0080] 实施例9[0081] 与实施例2不同的是，热熔胶的固化温度为35℃，固化时间为120min。修复效果与实施例2效果基本相同。测试得到，修复后输送带修复面相对于原输送带，其耐磨性提高了

200％，粘接强度提高了240％，耐热性约为150℃，高于原输送带的耐热性能。经持续观测，

修复效果保持时间大于一年。

[0082] 实施例10[0083] 与实施例2不同的是，热熔胶选自改性丙烯酸类聚氨酯热熔胶3700。在施胶后相同的环境下，固化时间较实施例2较长，延长了开机时间。测试得到，修复后输送带修复面相对

于原输送带，其耐磨性提高了200％，粘接强度提高了280％，耐热性约为150℃，高于原输送

带的耐热性能。经持续观测，修复效果保持时间为十个月。

[0084] 对比例1[0085] 热硫化修补工艺[0086] 热硫化修补需要使用硫化机进行加温加压，胶料加温后呈半流动态，通过加压，接头内部严密几乎不留气泡，接头橡胶在硫化后性能与输送带原橡胶接近，柔韧性、抗拉耐磨

性能在整条皮带中呈现出良好的连贯性，对复杂应力的应对效果好。但修补耗时较长，设备

准备时间要1h以上，施工时需要缓慢升温升压和降温降压过程，耗时要2h左右，且修补面积

受设备大小所限，不适合快速修补大面积破损区域。

[0087] 对比例2[0088] 冷粘修补工艺[0089] 冷硫化修补的优势在于修补速度快，操作工艺简便，这个特点在输送带纵向划伤、撕裂的修补中表现尤为明显。有些输送带的划伤撕裂动辄上百米，哪怕只有几十米，按照热

硫化修补一次1?2米的修补距离，铺胶加温降温需要2个小时以上的修补时间，完成这样的

皮带修补所消耗的时间与物料成本恐怕是任何一个厂家都不能忍受的。且冷粘工艺粘接强

度不高，修复后使用寿命低；同时由于冷粘接头处修补层与输送带基层的粘接处不可能融

为一体，常常会产生翘边现象，在经过皮带清理器时，清理刮板会将翘边处掀起从而导致修

补处粘接失效。

[0090] 从以上的描述中，可以看出，本发明上述的实施例实现了如下技术效果：通过将热熔胶加热至熔融态涂覆在输送带的待修复部分，由于热熔胶在室温环境中呈固态，经过加

热到一定温度后便成为熔融态的粘稠液体，将熔融态的热熔胶涂覆在输送带的待修复部分

后，随着温度的下降，热熔胶进行固化，与输送带连接成一体，同时随着时间的延长，热熔胶

还会与空气中的水分反应形成一种热固性材料，进一步提高了修复表面的耐磨性、耐热性

及粘接强度，采用该方法实现了输送带修复耗时短、修复效果佳，操作简单的目的。

[0091] 以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修

改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。