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新型高强导电抗软化铜合金
2021-11-29 16:45:57 来源:中冶有色技术网
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需求内容:
目前,市场应用的铜基材料中,弥散强化铜具有最高的软化温度,900℃左右,这种材料通过内氧化法生产,成本较高,产品尺寸和形状较为单一;相较于弥散化铜,铜合金可通过熔炼铸造的方式生产,成本显著降低,且可以通过塑性变形的方法加工成为各种尺寸和形状的零件;在高温应用领域,铜合金在使用过程需要兼顾强/硬度、导电率和软化温度,然而,市面尚无铜合金软化温度可以达到700℃,且具有一定强/硬度和导电率的材料,以Cu-Cr-Zr合金为例,软化温度为600℃以下,硬度170左右,导电率75%IACS。我们开发的合金的典型性能特征为抗高温软化温度可以达到700℃,并具有良好的强/硬度和导电性匹配。 硬度165-230HV;电导率50-68%IACS;软化温度700℃(在700℃下保温1h,硬度降低20%);

截止日期:2022-12-31
合作方式:购买专利,技术转让,技术入股,合作开发
预期投入:50万
达到指标:面议
联系方式:经理
商家:中冶有色技术网
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