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刘云祺,西南交通大学材料科学与工程学院博士生,主要研究方向为激光焊接、异种金属连接与装备、动态损伤机理等。参与国家自然科学基金、国家重点研发计划(课题)、四川省重大科技专项及企业科技开发项目等10余项。在校期间以第一作者发表SCI论文5篇,高水平中文期刊1篇。
张家豪,南京航空航天大学激光焊接与再制造技术研究所博士,研究方向为功能梯度材料激光增材制造。
南京航空航天大学材料科学与技术学院副教授,欧盟“玛丽·居里学者”。主要从事激光焊接工艺、仿真与装备,以及焊接过程的声场/磁场控制及稳定性研究。在国内外学术期刊发表论文39篇,其中SCI论文32篇,EI论文4篇。荣获2020年度美国焊接学会Davis Silver Medal Award、2019年度“Advances in Engineering”关键科学文章(KEY SCIENTIFIC ARTICLE)。申请/授权国家发明专利16项。
纪霏,西南交通大学在读博士,主要研究方向为异种材料的钎焊连接。
秦红波,博士、桂林电子科技大学电子封装技术专业教授、博士生导师、广西八桂青年拔尖人才(青年八桂学者)。主要从事钎焊与扩散焊,电子封装微连接,封装工艺与可靠性相关的研究,主持国家自然科学基金等国家级科研项目3项、省部级科研项目5项。除理论研究以外,长期从事企业一线研发工作,获聘中国振华电子集团封装技术专家和广州导远电子封装技术专家,主持华为、中国振华电子集团、BOSCHMAN、佰维存储、工信部电子五所等多个企事业单位项目,为国内外龙头企业提供了热应力和封装工艺方面的理想解决方案。
标题:喻高扬
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