乔媛媛大连理工大学材料科学与工程学院助理研究员

研究及擅长领域

主要从事芯片封装互连材料理论及技术研究。

乔媛媛，大连理工大学材料科学与工程学院博士后。

主要从事芯片封装互连材料理论及技术研究。

以第一作者在Acta Mater.、Mater. Des.等期刊上发表SCI论文8篇，发表EI国际会议论文1篇，授权发明专利1项，多次在学术会议上作口头报告。曾获辽宁省优秀毕业生、国家奖学金等荣誉，博士论文被评为“大连理工大学优秀学位论文”。

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焊接 芯片封装 温度梯度 固溶 金属间化合物

922 责任编辑：中冶有色技术网来源：大连理工大学材料科学与工程学院

2024-04-24

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相关嘉宾

蔡创 (副教授)

蔡创，研究方向为光场调控下激光及复合焊接传热传质特性、匙孔及熔池行为，异种金属、异质材料激光焊接技术，核电领域激光焊接技术的应用。以第一作者或通讯作者发表学术论文30余篇。主持国家自然科学基金2项（面上、青年），四川省科技计划项目3项，国家重点研发项目子课题2项，中国博士后科学基金1项，核电及高铁企业横向项目10余项。获四川省科技进步一等奖、四川省教学成果一等奖、校级教学成果一等奖等。

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焊接 异种金属 异质材料

季金晟 (博士)

季金晟，南京航空航天大学激光焊接与再制造技术研究所博士，研究方向为耐热高强铝合金电弧增材制造。

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焊接 增材制造 合金

姜春阳 (在读博士)

姜春阳，中国科学院金属研究所博士在读。主要研究方向为树脂基材料与铝合金的异种连接。在J Mater Sci Techno，J Mater Res Techno等期刊发表SCI论文4篇，曾获研究生学业一等奖学金，辽宁省第四届材料先进连接技术一等奖等荣誉称号。

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铝合金 焊接 碳纤维

杜华云 (处长 / 教授)

杜华云，博士，太原理工大学材料学院教授/博导，处长，主要研究方向为传统材料的综合利用、特种金属材料开发、先进材料设计与加工、纳米材料制备及性能研究等研发工作。作为主要参加人员、课题或子课题负责人先后承担国家、省部级、横向科研攻关项目10余项。获山西省科学技术二等奖3项，山西省教学成果特等奖1项，授权国家发明专利10项。2012年获得国际焊接工程师，发表论文60余篇，其中，SCI收录40余篇。山西焊接学会副理事长、山西省金属材料技术联合体主任委员。

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焊接 金属材料 先进材料 纳米材料

王亚珂 (博士研究生)

王亚珂，太原科技大学2021级博士，主要从事钙钛矿太阳能电池柔性封装领域从事封装基板与电极材料异质界面连接问题的研究，攻读博士研究生期间，主持省级研究生创新项目1项，参与省部级科研项目2项，参与申请国家自然基金项目1项；以一作发表在《Surfaces and Interfaces》、《Materials Research Bulletin》、《Diamond and Related Materials》等国际期刊发表SCI论文6篇，参与申请国家专利2项、曾获得2022年太原科技大学“三好研究生”、2023年研究生国家奖学金。

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钙钛矿 电极材料 太阳能电池