杭春进哈尔滨工业大学教授

研究及擅长领域

主要从事电子封装工艺、材料及极端环境可靠性等相关技术及应用的研究。

2006.01-2008.12 加拿大滑铁卢大学机械系访问学者；
2009.10-2014.12 哈尔滨工业大学讲师；
2013.03-2015.12 工信部04专项管理办公室借调；
2014.12-2022.12 哈尔滨工业大学副教授；
2022.12-至今哈尔滨工业大学教授；
2019.05-至今哈尔滨工业大学博士生导师；

主要从事电子封装工艺、材料及极端环境可靠性等相关技术及应用的研究，主持及参与了国家自然科学基金、国家智能制造专项、国防科工局重点预研项目、国家科技重大专项、国家 863 计划等课题 13 项，获拨科研经费累积3000余万元。在三维组装及封装技术、新型电子材料、工艺及装备等方面取得重大突破，已授权国家发明专利 20余项，发表科技论文120余篇。

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电子封装 材料 环境可靠性

993 责任编辑：中冶有色技术网来源：哈尔滨工业大学

2024-03-11

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相关嘉宾

张宏伟 (研究员)

张宏伟，博士，中国科学院金属研究所研究员，主要从事非晶和高熵合金及其复合材料设计与应用研究。担任国家重大专项首席科学家，主持和参加国家部委专项、国家自然科学基金等科研项目30余项，发表SCI论文100余篇，申请专利142项，国际PCT专利6项，授权专利93项。

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非晶 高熵合金 复合材料

孔德昊 (讲师)

孔德昊，工学博士，主要从事金属基复合材料结构设计、制备、微观组织表征、界面调控机理及强化机制研究，擅长界面结构设计与强化机制研究，参与了多项国家自然科学基金项目，在《Materials Science and Engineering: A》、《Journal of Materials Research and Technology》、《Scripta Materialia》、《Cerimics International》、《Surfaces and Interfaces》、《Advanced Powder Technology》、《复合材料学报》等期刊发表学术论文10余篇，获授权发明专利2项。

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张新疆 (副教授)

张新疆，硕士生导师，相思湖青年创新团队负责人，主要从事高性能金属材料结构设计、制备表征及其摩擦学方面的研究工作。主持在研/结题各级各类项目11项：国家自然科学基金1项、江苏省自然科学基金1项等。已在国际刊物发表SCI论文49篇，其中第一作者22篇。撰写1个中文专著章节，作为第一发明人申请国家发明专利8件（已授权7件）；荣获广西科学技术自然科学奖三等奖1项和盐城市自然科学奖2项；粉末冶金工业青年编委，江苏省“科技副总”。

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毛博 (副教授)

毛博，上海交通大学材料科学与工程学院副教授，博士生导师。国家海外高层次青年人才、上海市海外领军人才、以及小米青年学者计划入选者。主要从事金属材料先进制造和加工方面的研究。主持国家自然科学基金，国家重点研发计划子课题，上海市“科技行动计划”专项，上海交通大学“交大之星”医工交叉项目，中国宝武企业科研合作项目等10余项。近年来发表学术论文40余篇，授权和公开发明专利10余项，担任20余种SCI期刊审稿人，以及中国材料研究学会钛合金分会第一届理事会理事。

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金属材料 增材制造 钛合金

姜庆伟 (副教授)

姜庆伟，男，工学博士，昆明理工大学副教授，研究生导师，云南省中青年学术技术带头人后备人才，云南省耐磨材料工程研究中心主任。毕业于东北大学材料物理与化学专业，获工学博士学位；曾挂职云南昆钢新型复合材料开发有限公司副总经理。主要从事先进金属材料微结构与服役性能研究，重点研究了有色金属材料强韧化处理、层压复合技术开发及应用方面的研究。共发表学术论文30余篇，其中SCI、EI检索20余篇，第一作者或通讯作者共20篇。撰写各类专利技术32项。出版学术专著《不锈钢复合板的制备、性能及应用》一部。

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石墨烯 复合材料 先进金属材料